证券日报网讯赛微电子8月15日在互动平台回答投资者提问时表示，公司核心主业是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，直接服务对象为芯片设计公司，除了量产芯片产线外，公司正在建设中试芯片产线、封装测试产线，目的是希望今后能够基于重资产投入形成的工艺制造平台，为芯片设计公司提供并拓展工艺开发、中试、量产、封测等各种不同类型的服务，以逐步形成面向设计公司的综合服务能力。
（文章来源：证券日报）