证券日报网讯风华高科8月26日发布公告，在公司回答调研者提问时表示，随着AI算力、机器人、储能、新能源车等新兴领域快速发展持续落地应用，MLCC产品在容量密度、耐高温、高可靠性等方面要求进一步提升。为满足高端产品需求，公司加快关键材料技术攻关，持续夯实底层材料基础，实现了极限高容用MLCC配方粉、新型高可靠性MLCC瓷粉、高连续性辊印镍浆、致密铜浆等的开发与应用；突破了1μm以下超薄膜片的流延、1000层以上超高层数的精密叠层、精密氛围高速烧结等核心技术。在此基础上，极限高容产品容量突破220μF，达到行业标杆厂家同等水平，并应用于AI服务器等领域；高可靠性车规产品温度和电压大幅提升，实现国内首发，产品温度特性和电压接近标杆厂家水平，并稳定供应车载核心客户。公司产品技术能力实现全面升级，多款高容及高可靠性车规产品转量产，为高端消费、工控、车规等领域供应链安全提供保障。
（文章来源：证券日报）