2025年9月8日，民德电子(300656.SZ)在互动平台上回答表示，公司在碳化硅产业链的投资覆盖碳化硅外延片、晶圆加工制造、芯片设计等关键环节；其中，晶圆原材料生产企业晶睿电子的碳化硅外延片（6英寸）已开始小批量出货，晶圆代工厂广芯微电子和特种工艺代工厂芯微泰克具备生产碳化硅器件的能力，芯片设计公司广微集成、丽隽半导体等smart IDM生态圈内企业及团队，均有碳化硅器件产品量产经验及技术储备。

（文章来源：界面新闻）