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世运电路:新一代PCB产品预计2026年中投产
2025-09-18 17:31:00
南方财经9月18日电,
世运电路
(603920.SH)发布投资者关系活动记录表公告称,“芯创智载”新一代PCB产品由于其技术含量高、工艺复杂,价格相比传统PCB产品有显著提升。“芯创智载”新一代PCB产品在新能源汽车、数据中心、高功率通信设备、人形
机器人
、储能、航空航天等领域具有广阔的应用前景。该项目预计2026年中开始投产。目标客户主要是人工智能、新能源汽车、人形
机器人
、低空飞行器、AI智能眼镜等新兴领域的客户。
(文章来源:南方财经网)
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