每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：据说全国产工艺的CPO交换机即将推出，采用的2.5D封装工艺，请问贵公司是否有参与？
　　通富微电（002156.SZ）9月22日在投资者互动平台表示，发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。
（文章来源：每日经济新闻）