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天赐材料:已递交H股发行上市申请
2025-09-22 22:05:00
新京报贝壳财经讯 9月22日,
天赐材料
公告,公司已于2025年9月22日向香港联合交易所递交了首次公开发行H股股票并在香港联合交易所主板上市的申请,并于同日在香港联合交易所网站刊登了本次发行的申请材料。本次发行如果最终实施,发行对象将仅限于符合相关条件的境外投资者及依据中国相关法律法规有权进行境外证券投资的境内合格投资者。
(文章来源:新京报)
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