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本川智能:公司正在积极布局分层刚挠结合板等新兴产品
2025-09-26 08:44:00
本川智能
9月26日在互动平台表示,随着新能源汽车领域的技术迭代,该领域对PCB产品的要求正朝着高性能、高可靠性及系统集成化的方向快速演进,对PCB的绝缘性能、耐压等级和载流能力提出了更高要求。公司基于长期以来的技术积累,在新产品研发方面,正在积极布局分层刚挠结合板、高精密预埋元件电路板、埋铜板等新兴产品。
(文章来源:人民财讯)
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