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回天新材：半导体封装用胶系列产品包括underfill、TIM、LID粘接等已应用于先进封装领域
2025-09-29 16:04:00
证券日报网讯回天新材9月29日在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体封装用胶系列产品包括underfill、TIM、LID粘接等已应用于先进封装领域，在3D封装、芯片堆叠等先进封装类型中均有涉及，可精准匹配客户在先进封装环节的高要求。
（文章来源：证券日报）
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