芯片产业链反复走强，设备、晶圆代工方向领涨，华虹公司涨超10%，再创历史新高，此前国林科技、华懋科技、万业企业涨停，神工股份、新莱应材涨超10%。消息面上，SEMI 数据显示，2025年第二季度，中国大陆半导体设备份额占比首次突破30%，其背后原因主要来自国内晶圆厂的产能扩张需求以及国产设备企业市场渗透。数据显示，中芯国际2025年上半年产能利用率92.5%，华虹半导体为108.3%。