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有研粉材:公司目前没有用于先进封装的浆料
2025-09-30 15:52:00
每经AI快讯,
有研粉材
9月30日在互动平台表示,公司目前没有用于先进封装的浆料,公司产品是电子封装、组装行业必不可少的材料,广泛用于电子制造业的元器件制造、半导体封装、电子元器件组装等,具体应用领域包括消费电子、通信、计算器、汽车电子、工业和其他用途。
(文章来源:每日经济新闻)
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