每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司在布局5G—A和6G方便有无突破性进展？
　　德福科技（301511.SZ）10月17日在投资者互动平台表示，公司自主研发的RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔均可应用于高频线路板，以上产品均已实现批量出货。
（文章来源：每日经济新闻）