士兰微公告称，公司及全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司厦门士兰集华微电子有限公司增资51亿元并签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》，其中公司和厦门士兰微合计出资15亿元。士兰集华作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。本项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。

（文章来源：财联社）