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华工科技:公司具备硅光芯片到模块的全自研设计能力
2025-10-21 15:55:00
华工科技
10月21日在互动平台称,公司具备硅光芯片到模块的全自研设计能力;已成功推出业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品(DSP和LPO)方案;具备硅光完整材料PDK能力,自研硅光芯片,海外Fab锁定产能、提量,同时增加海外第二备份Fab产能,国内Fab也正在加快验证中。此外公司发起设立了上游光芯片厂商云岭光电作为
华工科技
在产业链上游的战略布局企业。
(文章来源:南方财经网)
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