每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的封装基板，能否满足车规级封装要求？
　　兴森科技（002436.SZ）10月27日在投资者互动平台表示，公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力，可以满足车规级产品的要求。
（文章来源：每日经济新闻）