上证报中国证券网讯（记者温婷）在近日召开的2025金融街论坛年会金融科技大会上，中国银联与华为、海光、沐曦、昆仑芯等国产GPU芯片企业共同发布基地智能算力合作创新计划，推动金融行业人工智能应用场景与国产芯片的适配和快速落地。同时，中国银联联合上海人工智能实验室、交通银行、阿里云、上海仪电、库帕思等合作伙伴正式启动金融支付垂域大模型建设工作，为金融支付行业智能化升级输出标准化、可复制的技术范式。
　　中国银联执行副总裁涂晓军受邀出席论坛，代表中国银联与合作机构共同启动了国家人工智能应用中试基地（金融领域，以下简称基地）多项产业协同创新合作，并发布了基地2025创新应用与成果。
　　涂晓军表示，中国银联正加速推进算力、模型、数据和人工智能平台等基地建设核心工作，规划并形成全栈自主、行业通用的共性支撑能力基础，联合产业各方开展“AI+金融”的创新应用实践探索，并形成具有示范效应的创新应用成果。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）