每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：子公司官网上产品介绍展示的HVLP6＋高频低损耗铜箔，现在是否已经研发成功？是否是新一代产品？是比5代更强吗？
　　隆扬电子（301389.SZ）11月3日在投资者互动平台表示，公司采用独特的先进制程不断钻研高频高速铜箔的技术，目前已经掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备。 公司研发储备产品PTS-2系列高频铜箔（HVLP6等级铜箔）未来可以应用在50GHz以上应用场景。该产品为公司研发储备产品，目前尚未送样。
（文章来源：每日经济新闻）