证券日报网讯金禄电子11月5日在互动平台回答投资者提问时表示，公司加快推进新兴产业应用领域的产品开发，已在2025年半年报中披露：应用于数据中心领域的28层刚性板已研制成功，采用铜浆烧结工艺的22层复合基板及16层软硬结合板、16层高速刚性板已量产交付商业航天及防务等领域的客户。公司后续将在年度报告中披露更多相关进展情况，届时请关注公司2025年年度报告。
（文章来源：证券日报）