上海超硅公告，上海证券交易所于2025年7月2日对公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件发出问询，重点关注公司300mm半导体硅片产能仅为28万片/月，显著低于同行业企业。上海超硅回复，公司拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线，2024年期末实际产能为28万片/月，产能利用率86.92%。同期，西安奕材、沪硅产业、立昂微已有产能分别为71.22万片/月、65万片/月、40万片/月。公司解释设计产能与实际产能差异主要系300mm二期项目产线尚在建设中。2024年，公司300mm外延片销售收入占比为0.56%，公司称重点针对28nm及以下制程客户进行市场开拓，认证周期长于行业平均水平，目前多个客户正在认证中，产业化落地不存在困难或障碍。
（文章来源：南方财经网）