长电科技在互动平台表示，长电科技的CPO解决方案通过先进封装技术，将光引擎与交换、运算等ASIC芯片集成在同一基板上实现异构异质集成，为运算等多个应用领域提供了亟需的带宽扩展与能效优化，有效推动系统实现代际提升；目前公司已在光引擎封装集成、热管理和可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作。

（文章来源：财联社）