每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：最近HBM设备需求量大，公司开发的TCB设备开发进度如何了，能否提速完成开发，并向客户打板送样呀？
　　快克智能（603203.SH）11月12日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者您好，公司热压键合设备（TCB）预计年内完成样机研发。
（文章来源：每日经济新闻）