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兴森科技：FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段
2025-11-13 17:06:00
证券日报网讯兴森科技11月13日在互动平台回答投资者提问时表示，公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。公司FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足现有客户的需求。
（文章来源：证券日报）
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