11月19日，江波龙发布投资者关系活动记录表，公司已与晶圆供应商签有长期合约（LTA）或商业备忘录（MOU），在此框架内与晶圆原厂开展长期直接合作，供应链具备较强韧性，且较为多元。同时，公司凭借自研主控芯片成功实现UFS4.1产品的突破。经原厂及第三方测试验证，搭载公司自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度以及稳定性上优于市场可比产品，在获得以闪迪为代表的存储原厂认可的基础上，还获得多家Tier1大客户的认可，相关导入工作正加速进行。
（文章来源：界面新闻）