在今日举行的2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，2028年，中国基础大模型的数量将少于10个，用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡。2035年，AI相关芯片将占据77.7%的半导体市场份额，边缘端AI设备的广泛普及将成为半导体市场增长的核心驱动力。

（文章来源：科创板日报）