每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司在 HVLP4 及以上更高端铜箔产品的研发进度如何？与日本三井等国际厂商的产品在核心性能指标上是否存在差距？后续是否有加大高端铜箔研发投入、加快客户验证的具体规划？
　　德福科技（301511.SZ）11月20日在投资者互动平台表示，公司HVLP3/4目前已顺利量产出货，HVLP5产品处于研发送样阶段。科技是第一生产力，技术创新和创造一直是德福科技战略规划的首要追求，公司将积极把握AI新时代下的国产化机遇，持续研发投入转化的高端新产品均在正常送样导入阶段。
（文章来源：每日经济新闻）