证券日报网讯崇达技术11月25日在互动平台回答投资者提问时表示，公司目前根据客户需求，批量交付的高多层产品主要集中在28-40层左右，70层高多层板处于样品阶段，主要应用于通信设备、服务器、航空航天等领域。在高多层板技术储备方面，公司正积极推进112G、224G等高速产品的技术开发，并且服务器用高多层印制电路板的相关技术成果已获评“国内领先”水平，相关研发成果已在珠海二厂等重点生产基地进行布局和应用。
（文章来源：证券日报）