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西安奕材:拟投建武汉硅材料基地项目,总投资约125亿元
2025-12-03 10:50:00
新京报贝壳财经讯 12月2日,
西安奕材
发布公告称,公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署协议,拟在武汉
东湖高新
区投资建设武汉硅材料基地项目,主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片,项目总投资约125亿元,其中85亿元为资本金,其余约40亿元由项目公司通过银行贷款等方式解决。
(文章来源:新京报)
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