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兴森科技:截至目前,FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常
2025-12-03 18:46:00
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:截止2028年12月1日,公司样品订单数量较上半年数量有何增长?已交付样品中有没有被哪些公司认证通过的?
兴森科技
(002436.SZ)12月3日在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目样品持续交付认证中,数量稳速增加,截至目前,FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。具体客户信息因保密协议约定不便披露。
(文章来源:每日经济新闻)
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