首页
游资
游资大单
龙虎榜
主力资金
灵犀精华
涨停原因
产业链
情绪因子
灵犀智能
搜索
最新信息
恒玄科技:下一代智能可穿戴芯片BES6000预计明年上半年进入送样阶段
2025-12-05 15:51:00
恒玄科技
在业绩说明会上表示,公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利,预计将于明年上半年进入送样阶段。公司BES2800芯片已广泛应用于智能手表、智能眼镜等低功耗智能硬件市场。公司芯片方案已用于多款AI眼镜产品并量产上市,如小米AI眼镜、阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜Livis等。
(文章来源:南方财经网)
免责申明:
本站部分内容转载自国内知名媒体,
如有侵权请联系客服删除。
粤ICP备2021065456号
DoTime:0.0099秒
灵犀智能
sitemap