有投资者在互动平台向方邦股份提问，是否有铜箔送样进行先进封装技术（如CoWoP/mSAP工艺）的测试？方邦股份回复称，目前，公司可剥铜已陆续通过部分代表性载板厂商和相关头部芯片终端客户的量产验证，持续获得小批量量产订单。可剥铜是适配mSAP工艺制备芯片载板的基础材料。CoWoP工艺目前尚未落地，尚未成为主流封装技术路线，公司将与相关下游密切配合，推进相关测试工作。

（文章来源：南方财经网）