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致尚科技：MPC为新兴板载及共封装应用提供高密度光连接解决方案
2025-12-16 16:08:00
证券日报网讯 12月15日，致尚科技在互动平台回答投资者提问时表示，MPC（金属PIC耦合器）为新兴板载及共封装应用提供高密度光连接解决方案。该产品专为光纤直连芯片而设计，可显著降低传输损耗并提升系统能效。
（文章来源：证券日报）
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