“感恩科创成长层，为‘硬科技’企业铺平创新发展之路。”芯联集成（688469.SH）董事长兼总经理赵奇日前做客《沪市汇·硬科硬客》第二季第7期节目“科创成长层‘成长记’”时表示，科创板支持未盈利企业上市，是资本市场一次重要的制度突破，真正从科技创新“投入大、周期长、风险高”的规律出发，为“硬科技”企业发展提供了关键支持。
　　芯联集成董事长兼总经理赵奇
　　赵奇认为，在科创板上市，加速了芯联集成的技术商业化，公司营业收入从上市申报前一年即2021年的20多亿元，增至2024年的65亿元；同时，公司已全面布局硅基功率器件、碳化硅、模拟IC三大核心业务增长曲线。此外，公司的品牌影响力也得到了明显提升。
　　随着公司产品结构持续优化，收入规模快速增长，AI辅助加精细化管理提质增效，设备折旧压力逐步缓解，赵奇对芯联集成在2026年实现扭亏为盈、成功“摘U”充满信心。
　　科创板上市是公司发展“里程碑”
　　“过去的五六年是中国集成电路产业发展最生机蓬勃的阶段，标志性的起点就是科创板的推出。科创板包容、支持优质未盈利科技企业上市，起到了非常大的作用。”赵奇表示，科创板的制度创新推动了中国半导体产业从过去“单点突破”的发展模式，转向了全产业链的协同发展。
　　得益于科创板的包容性、适应性，2023年5月，尚未盈利的芯联集成成功登陆上交所科创板。
　　“对芯联集成而言，上市是一个里程碑。”赵奇表示。
　　第一，上市加速了公司的技术商业化。芯联集成通过上市募集了约110亿元，这些资金支持企业持续投入研发创新和产能扩充，提升了企业的核心竞争力。公司的营业收入也从上市申报前一年即2021年的20多亿元，增长2倍多，达到2024年的65亿元。
　　第二，公司可以做到更长远的战略布局。据赵奇介绍，芯联集成已全面布局硅基功率器件、碳化硅、模拟IC这三大核心业务增长曲线。
　　第三，公司的企业品牌影响力明显提升。“这也有助于公司招募到优秀的人才，促进新技术、新平台、新应用研发合作的有效落地，为公司的持续创新打下更扎实的基础。”赵奇称。
　　“作为一家科创成长层的半导体公司，持续的高强度研发投入是提升企业竞争力的关键。在科创板上市为我们提供了重要的资本赋能，给研发创新装上了‘加速器’。”赵奇表示，在上市前的2022年，公司的研发投入是8.4亿元；2025年前三季度，研发投入为14.9亿元，全年预计达到20亿元左右。
　　“受益于强研发投入，我们正在保持每1—2年进入一个新赛道，用3—4年的时间做到中国技术领先，6—7年的时间做到业界领先的产品开发及创新节奏。”赵奇称。
　　例如，芯联集成是4500V超高压IGBT（绝缘栅双极型晶体管）核心功率器件国内唯二的供应商之一，为国家新能源发电、水利重大工程等大基建项目的建设提供了底层硬件支持。
　　在碳化硅领域，芯联集成的SiC MOSFET产品累计新能源汽车装车量已经突破100万台。同时，公司投建了国内首条8英寸碳化硅产线，目前为国内首家实现批量量产的产线。
　　“对碳化硅技术的突破以及量产能力的建立，构筑了公司的第二条增长曲线。”赵奇表示，在碳化硅方面，公司2024年已实现10亿元营收，预计2025年营收将进一步增长到15亿元。
　　芯联集成的第三条增长曲线来自高压BCD（单片集成工艺技术）。赵奇称，公司最近一两年在高压BCD方面取得了突破，目前正处在大量产品导入阶段。他预计，2025年实现营收3亿—4亿元，2026年应该突破10亿元。
　　对2026年扭亏为盈充满信心
　　作为科创成长层上市公司，芯联集成正稳步走在扭亏为盈的路上。
　　据赵奇介绍，2025年前三季度，公司营业收入创历史新高，达54.22亿元，同比增长约20%；归母净利润同比减亏2.21亿元，减亏幅度达到30%以上。
　　增收减亏的同时，芯联集成的经营还呈现出三大核心亮点。
　　一是模块收入持续成倍高增长，特别是在第三季度，单季增速达到2.5倍。
　　二是新能源业务保持快速增长的同时，AI正成为公司新的战略增长极。2025年上半年，公司8英寸SiC MOSFET器件已经送样欧美AI公司，依托服务欧洲车企积累的客户资源与渠道优势，商业化进程正在加速落地。“这标志着公司在‘新能源+AI’双赛道布局上取得了关键突破。”赵奇说。
　　三是公司盈利基本面持续夯实。公司前三季度毛利率约4%，较上年同期增加4.4个百分点，连续5个季度实现正毛利增长。
　　就2025年全年而言，赵奇预计将实现营业收入80亿元到83亿元，同比增长23%—28%。
　　对于扭亏转盈的“时间表”和“路线图”，赵奇预计2026年实现“有厚度的盈利”。
　　其信心来自四个方面：产品结构持续优化，SiC MOS、模拟IC等高价值量产品占比不断提升；收入规模快速增长，公司过去7年的年复合增速达到116%，预计2026年收入将超过百亿元，规模优势将不断凸显；AI辅助加精细化管理提质增效；随着公司8英寸晶圆生产线设备陆续出折旧周期，公司固定成本尤其折旧摊销部分逐步下降，这将促进公司盈利能力持续向好。
　　“有了上述四个方面的支撑，我们对在2026年实现扭亏为盈、成功‘摘U’充满信心。”赵奇肯定地说。
　　用足用好成长“工具箱”
　　为了支持科创板公司发展壮大，科创板提供了丰富的成长“工具箱”，包括明确再融资“轻资产、高研发投入”认定标准，支持并购优质未盈利企业等。同时，科创板大幅优化了股权激励制度，创设了第二类限制性股票激励工具。
　　芯联集成也是这些政策的受益者。
　　2025年9月，芯联集成收购芯联越州72.33%股权完成交割，成为未盈利上市公司收购未盈利资产的标杆性案例。
　　通过收购，芯联集成将公司10万片/月与芯联越州7万片/月的8英寸硅基产能，整合成17万片/月的产线，通过集中管理和统一调配，实现更好的规模效应。
　　不仅如此，赵奇还表示，上述并购“把公司第二增长曲线的碳化硅业务，从芯联越州上翻到芯联集成的体内来，芯联集成就可以用整个上市公司的资源和力量，进一步把碳化硅方向做大做强”。
　　股权激励也是芯联集成积极使用的工具。公司在上市次年即2024年推出了第二类限制性股票，授予核心骨干763人。
　　“当年公司实现营业收入65亿元，超额完成激励计划的业绩考核目标。”赵奇认为，这一成果充分体现了股权激励计划既起到了良好的激励作用，又实现了关键员工绑定，同时也最终促进了公司的稳健发展，达到了预期的效果。
　　对于政策创新，赵奇还有更多期待。
　　赵奇表示，希望优质未盈利企业上市后的再融资渠道能够得到拓宽，期待“先盈利再融资”的政策能有进一步调整空间。
　　此外，在并购重组方面，发行定向可转债购买资产是一个非常好的工具，但目前政策要求上市公司的盈利足以支付可转债一年的利息，所以亏损企业就无法使用这一工具。赵奇表示：“希望能对科创成长层企业放开可转债的盈利要求。”
　　前瞻“十五五”，赵奇表示，“十五五”规划建议高频次强调科技创新，为科创板企业指明了发展方向。
　　作为一家集成电路制造行业的科创成长层企业，芯联集成将专注核心技术突破，在细分领域打造“隐形冠军”优势，致力于解决产业链“卡脖子”环节，同时通过终端应用做牵引，不断迭代技术构建“长板”竞争力。
　　同时善用金融资本赋能，保持高强度研发投入，有效转化融资为技术创新动能。积极融入国家创新体系，与产业链上下游协同发展，共同提升我国半导体产业整体竞争力。
　　“我们相信，科创成长层企业将成为科技创新体系中的重要活力源泉，在‘十五五’时期为实现高水平科技自立自强提供坚实支撑。”赵奇如是表示。
（文章来源：中国经营报）