本周硬科技领域投融资重要消息包括：湖南：联动运营商、重点企业加大算力设施投入；寒武纪：拟使用27.78亿元资本公积金弥补亏损；中微公司：筹划购买杭州众硅控股权。
　　》》政策
　　我国首批L3级自动驾驶车型产品获得准入许可
　　工业和信息化部15日正式公布我国首批L3级有条件自动驾驶车型准入许可，两款分别适配城市拥堵、高速路段的车型将在北京、重庆指定区域开展上路试点，标志着我国L3级自动驾驶从测试阶段迈入商业化应用的关键一步。此次公布的两款车型，来自重庆长安汽车股份有限公司和北汽蓝谷麦格纳汽车有限公司，分别获批在重庆市内环快速路、新内环快速路（高滩岩立交—赖家桥立交）及渝都大道（人和立交—机场立交），以及在北京市京台高速（大兴区旧宫新桥—机场北线高速）、机场北线高速（大渠南桥—大兴机场高速）及大兴机场高速（南六环—机场北线高速）等路段实现自动驾驶。
　　湖南：优化算力高效供给联动运营商、重点企业加大算力设施投入
　　湖南省委副书记、省长毛伟明12月17日主持召开专题会议，研究部署全省算力布局有关情况。毛伟明强调，要科学确定算力布局的主攻方向。按照第一方阵的目标要求，促进规模与质效并重、自主与合作并举、绿色与安全并行。具体要抓好五个方面：优化算力高效供给，围绕提升规模、优化结构、提高质量，依托长沙自主安全计算产业集群、国家超算长沙中心等资源优势，联动运营商、重点企业加大算力设施投入，淘汰低效算力产能，推动算力结构向“高端化、专业化”转型，打造集约高效、布局合理、优势突出的算力供给体系。
　　山东：支持行业企业积极布局家庭服务机器人等具身智能产品
　　《山东省人工智能终端创新发展行动方案》近日发布，其中提出，智能家电方面，依托青岛国家级智能家电先进制造业集群，支持行业企业以电视机、冰箱、空调等优势家电为主导，积极布局家庭服务机器人等具身智能产品，深度融合大模型技术，提升产品复杂环境感知、动态场景适配、智能决策控制、语音情感交互等核心功能。以大型家电为基础支撑、新兴终端为智慧枢纽，加速推动产品从功能单品向互联网器升级、从单一场景向全域生态模式跨越，增强多元化全屋智能解决方案供给能力。
　　重庆：发展“AI+”智能网联新能源汽车加强智能驾驶、智能座舱、车规级芯片等研发制造
　　重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动“人工智能+”行动方案》，其中提出，加快“33618”现代制造业集群体系智能化升级。推动“AI+”产业大脑和未来工厂建设，加速“四链四侧”数据归集与产业图谱构建，打造智能决策与协同制造系统，推动制造业企业通过AI优化研发设计、中试验证、运营管理等环节，提升制造业全流程智能化水平。发展“AI+”智能网联新能源汽车，强化AI在辅助驾驶、智能交互、车辆检测等领域的应用，加强智能驾驶、智能座舱、车规级芯片等研发制造。
　　》》一级市场
　　Waymo洽谈新一轮融资估值或超1000亿美元
　　据报道，Alphabet旗下的自动驾驶公司Waymo正与潜在投资者讨论新一轮融资，计划以近1000亿美元的估值融资逾150亿美元。知情人士透露，除了Alphabet，Waymo还在讨论从外部支持者筹集数十亿美元股权。部分知情人士称，Waymo及其潜在金融支持者考虑的最高估值达1100亿美元，不过具体融资规模和最终估值尚未确定。Alphabet和Waymo均未就此置评。
　　磐盟半导体完成超亿元A+轮融资
　　近日，半导体级硅片研发制造商江西磐盟半导体科技有限公司完成超亿元A+轮融资，本轮投资方为熙诚金睿、金桥基金。磐盟半导体成立于2021年，是一家半导体级硅片研发制造商，主要产品包括研磨片、腐蚀片、抛光片，其核心技术在长晶、抛光。本轮融资将用于产能扩张与技术研发。根据财联社创投通—执中数据，以2025年12月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为85.33%。
　　缔零科技完成数千万元Pre-A轮融资
　　近日，一站式内容安全解决方案提供商缔零智源科技（深圳）有限公司完成数千万元Pre-A轮融资，本轮投资方为中南创投、凯风创投、普朗克创投。该公司成立于2024年，聚焦内容安全风控，采用人机一体化治理架构，利用AI模型与人类专家协同防范UGC及AIGC场景中的风险内容，助力降低网络空间安全治理成本。根据财联社创投通—执中数据，以2025年12月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为58.77%。
　　芯微泰克完成数千万元股权融资
　　近日，功率器件芯片特种加工企业浙江芯微泰克半导体有限公司完成数千万元股权融资，本轮投资方未披露。芯微泰克成立于2022年，立足于先进功率器件芯片特种加工工艺，在超薄背面加工、IGBT背道结构化工艺等领域实现技术突破并进入量产阶段。公司此前曾获民德电子战略投资。根据财联社创投通—执中数据，以2025年12月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为65.17%。
　　原集微完成近亿元天使轮融资
　　国内二维半导体企业原集微宣布完成近亿元天使轮融资。本轮融资由中赢创投、浦东创投领投，上海天使会、新鼎资本、玖华弘盛、仁智资本跟投，老股东中科创星、司南基金等机构持续加码。募集资金将专项用于原集微二维半导体工程化验证示范工艺线的核心工艺研发、专用设备购买、人才团队扩充，加速推动二维半导体芯片从实验室走向规模化量产。
　　璇玑动力完成近亿元天使轮融资
　　近日，机器人平台公司璇玑动力宣布完成近亿元天使轮融资。本轮融资由御海资本、兰璞创投与步长家办联合投资，融资将重点用于行业级四足机器人的量产及消费级产品的研发。
　　》》二级市场
　　寒武纪：拟使用27.78亿元资本公积金弥补亏损
　　寒武纪(688256.SH)公告称，公司拟使用母公司资本公积27.78亿元用于弥补母公司累计亏损。本次公积金弥补亏损以公司2024年末母公司未分配利润负数弥补至零为限。根据相关规定，公司现通知债权人，债权人可自接到通知之日起30日内或自公告披露之日起45日内申报债权。
　　中微公司：筹划购买杭州众硅控股权股票停牌
　　中微公司(688012.SH)公告称，公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（简称“杭州众硅”）控股权并募集配套资金，标的资产估值及定价尚未确定。经初步测算，本次交易不构成重大资产重组。公司股票自12月19日（星期五）开市起开始停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。杭州众硅主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，并为客户提供CMP设备的整体解决方案；主要产品为12英寸的CMP设备。
　　赛微微电：实控人及其一致行动人调整股份减持计划拟合计减持不超1%股份
　　赛微微电(688325.SH)公告称，实际控制人葛伟国、蒋燕波、赵建华及一致行动人微合投资拟通过集中竞价方式合计减持公司股份不超过86.14万股，不超过公司总股本的1.00%。其中，葛伟国拟减持不超过43.07万股，蒋燕波拟减持不超过4万股，赵建华拟减持不超过3万股，微合投资拟减持不超过36.07万股。新增减持主体的减持期限为本公告发布之日起15个交易日起至前次减持计划公告公布的减持截止日（即2026年1月9日～2026年2月20日）。近日，公司收到有关股东的《关于股份减持计划的告知函》，拟对股份减持计划部分内容做出调整，新增蒋燕波和赵建华作为减持主体，并对应调剂相关主体的股份减持数量，除上述调整，本次减持计划其他内容不变。
　　华海诚科：股东天水华天科技拟减持不超过1%公司股份
　　华海诚科(688535.SH)公告称，股东天水华天科技因自身资金需求，拟通过集中竞价交易方式减持其所持有的公司股份数量合计不超过960,143股，即不超过公司总股本的1.00%。减持期间为公告披露之日起3个交易日后的3个月内。
　　德科立：公司董事拟减持不超过10万股公司股份
　　德科立(688205.SH)公告称，公司董事、副总经理、核心技术人员周建华持有公司0.4683%股份，计划通过集中竞价方式减持不超过10万股，减持比例不超过0.0632%。
　　翱捷科技：阿里网络完成减持计划共减持公司总股本的3%
　　翱捷科技(688220.SH)公告称，公司股东阿里巴巴（中国）网络技术有限公司（简称“阿里网络”）已完成减持计划，通过大宗交易和集中竞价交易方式减持1254.9万股，占公司总股本的3%。减持价格区间为73.42至99.46元/股，总金额为10.56亿元。减持后，阿里网络持股比例降至12.4333%。
　　昀冢科技：控股子公司池州昀冢拟增资扩股并引入外部投资者
　　昀冢科技(688260.SH)公告称，公司控股子公司池州昀冢拟以8.5亿元的投前估值进行增资扩股，引入外部投资者。公司及其他现有股东放弃优先认购权，新投资者深圳市昀辉企业管理合伙企业（有限合伙）和李美欣将合计增资2000万元，取得池州昀冢2.30%的股权。增资款将用于MLCC业务发展。
　　澜起科技：香港联交所审议公司发行H股申请
　　澜起科技(688008.SH)公告称，香港联交所上市委员会于2025年12月15日举行上市聆讯，审议公司发行H股并在香港联交所主板挂牌上市的申请。
（文章来源：科创板日报）