深科技涨停原因：
000021 深科技9:25芯片-存储+华为+国企改革
为华为核心供应商之一+长鑫的主力封测供应商+国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司+国内最大的独立 DRAM 内存芯片封装测试企业+实际控制人:中国电子信息产业集团持有28.18%+外销比74.34%+互动:深科技合肥沛顿存储由国家集成电路产业投资基金二期出资合计9.5亿元+互动:为中国最大的比特币挖矿机产品制造商之一+1.3亿美元收购BridgeLux+1.1亿美元收购沛顿科技+(2020年4月)拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目
（更新时间：2023-10-31）

深科技涨停/异动原因：
长鑫供应商+华为+封测+存储
1、2023年10月30日讯，长鑫新桥存储投资人发生变更，长鑫芯安出资额由43.5亿元提升至147.5亿元，合肥鑫益合升出资额由6.5亿元提升至145.2亿元，公司总体获得增资超过388亿元；公司是长鑫的主力封测供应商，长鑫营收占比约10%。
2、公司作为华为核心供应商之一，目前合作主要集中在手机通讯业务方面。公司目前存储封测总产能为8.2万片/月，深圳厂稼动率处于满载，合肥工厂稼动率80%。
3、公司具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力，合肥沛顿存储积极布局高端封测，凸点(Bumping)项目已通过小批量试产。未来公司将聚焦倒装工艺 ( Flip-chip)、POPt堆叠封装技术的研发、16层超薄芯片堆叠技术的优化。
4、深科技合肥沛顿存储由国家集成电路产业投资基金二期出资合计9.5亿元，主要从事动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试，晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。
5、公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括动态随机存取存储器、NAND 型闪存以及嵌入式存储芯片。
（更新时间：2023-10-31）

题材要点：

要点一:深科技成都拟申请北交所IPO
2023年12月12日，北交所已正式受理深科技成都向不特定合格投资者公开发行股票并上市的申请。深科技成都主营业务为智能电，水，气表等智能计量终端及能源管理系统软件的研发，生产及销售。本次深科技成都在北交所发行上市后，深科技成都仍将作为上市公司合并报表范围内的子公司，本次发行上市有利于深科技成都拓宽融资渠道，直接对接资本市场，实现独立融资，支持上市公司计量智能终端业务板块做大做强，有利于通过子公司在北交所上市实现价值发现和价值创造，优化上市公司估值，有利于强化上市公司资产流动性，提高偿债能力，降低上市公司运行风险。

要点二:数据要素
2023年4月3日公司在互动平台披露：深科技城地处深圳中轴，为把握数据要素发展新机遇，福田区于2022年11月将高品质产业园区深科技城授牌为全国首个“数据要素全生态产业园”。

要点三:存储半导体业务
在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包含DRAM，NANDFLASH及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3，DDR4，DDR5），低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3，LPDDR4，LPDDR5），符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。2022年合肥沛顿存储已具备不同类型存储芯片（DRAM，LPDDR4，LPDDR5，eSSD，eMMC）的8层堆叠产品量产能力，已通过ISO9001/14001/45001等多项体系认证，并通过重点客户wBGA及LPDDR产品的封装量产认证和主要客户的终端用户审核，已导入包装自动化和芯片颗粒系统级测试，助力客户低功耗存储芯片平台的快速部署和验证。

要点四:新能源汽车电子，超级电容
在新能源汽车电子领域，公司与全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作关系，目前已有数款产品进入小批量生产阶段。此外，公司与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的合作关系，拥有十五年业务历史，具备各类型超级电容整套模组制造解决方案，已累计出口1500多万套超级电容模组，目前主要客户为MAXWELL和TECATE。2019年，导入的两条单体制造生产线已开始规模量产，完善了从单体到模组制造整体解决方案。公司未来将积极布局超级电容相关技术工艺的提升和产业化，并将持续在新能源汽车方面及汽车动力控制系统，安全控制系统，通讯娱乐系统与车身电子系统等领域，运用自身丰富的EMS经验及先进技术，为客户提供高水平的生产制造服务。

要点五:新能源汽车电子，超级电容
在新能源汽车电子领域，公司与全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作关系，目前已有数款产品进入小批量生产阶段。此外，公司与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的合作关系，拥有十五年业务历史，具备各类型超级电容整套模组制造解决方案，已累计出口1500多万套超级电容模组，目前主要客户为MAXWELL和TECATE。2019年，导入的两条单体制造生产线已开始规模量产，完善了从单体到模组制造整体解决方案。公司未来将积极布局超级电容相关技术工艺的提升和产业化，并将持续在新能源汽车方面及汽车动力控制系统，安全控制系统，通讯娱乐系统与车身电子系统等领域，运用自身丰富的EMS经验及先进技术，为客户提供高水平的生产制造服务。

要点六:在医疗产品业务
公司依托先进的EMS制造能力及高端研发JDM服务能力，在医疗器械，可穿戴健康医疗及医疗保健等产品领域展开创新实践，为全球一流医疗器械企业提供包含产品研发，生产制造及物流运输等一站式高端制造服务。公司拥有通过广东省医疗器械质量监督检验所检测的无菌净化生产车间，具备医疗产品联合设计和制造能力，目前产品主要包含呼吸机，腹膜透析加温仪，智能血糖仪，手术显微镜等。公司依托先进的MES管理系统及实时ESD防静电监控系统，为客户提供智能化的制造和技术服务，凭借精益管理及卓越的品质，深科技先后荣获全球最大呼吸机品牌商的最佳供应商奖及优秀供应商奖。未来公司将通过不断扩大医疗器械研发团队，加大“家用医疗产品”“便携式医疗器械”及“慢病管理类医疗器械”的研发投入，持续对现有产品进行升级。

要点七:集成电路半导体业务
公司在半导体存储业务领域，拥有行业领先的高端封装技术能力，是目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，既是国内最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司持续发展先进封装测试技术，国家级存储项目稳步推进，并与国内龙头存储芯片企业开展了全面的战略合作。未来，公司将继续保持在高端内存芯片封装测试行业的领先优势，与国内自主晶圆厂通力合作，打造集成电路制造完整产业链。在存储产品领域，产品主要包含内存模组，USB存储盘（U盘），Flash存储卡，SSD等存储产品。

要点八:机器人，消费级无人机业务
公司机器人业务开展顺利，在原先开拓客户基础上成功开拓国内行业领先扫地机器人客户，目前已导入两条组装体线。消费级无人机业务与行业领先的无人机厂商合作多年，长期稳定的品质获得客户高度认可，公司凭借多年电子行业制造经验，有望与行业知名客户开展进一步深入合作，为未来发展打开业务成长空间。

要点九:大基金参股
公司全资子公司深圳沛顿持有合肥沛顿存储55.88%的股份，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)和中电聚芯一号(天津)企业管理合伙企业(有限合伙)分别持有合肥沛顿存储31.05%，9.80%，3.27%的股份。其中大基金二期出资合计9.5亿元。

要点十:控股股东和实控人
公司控股股东为中国电子，最终实际控制人为国务院国资委。