查看研报:买入3、增持0、利润1.25亿、利润增500.57%
*ST铖昌 核心题材:
卫星通信+订单放量+军工相控阵T/R芯片+5G毫米波通信
1、公司是民营企业中唯一一家可以做到上星上军工的T/R芯片供应商,是相控阵T/R芯片民营龙头,星网卫星核心供应商(市占率超60%);目前产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及低轨卫星通信等领域。
2、公司前三季度营收3.06亿元、净利润9035.86万元,同比扭亏为盈,星载、机载、地面及低轨卫星通信领域订单按计划放量。
3、2025年7月8日盘前互动,公司产品第三代半导体氮化镓功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势,可满足高功率相控阵雷达的应用场景。
4、5G毫米波通信方面,公司已和主流通信设备生产商建立了良好的合作关系,支撑5G毫米波相控阵T/R芯片国产化。
5、公司主营业务是微波毫米波模拟相控阵T/R芯片的研产销,主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。
(更新时间:2025-12-18)
题材要点:
要点一:商业航天
热点事件:国家航天局印发《国家航天局推进商业航天高质量安全发展行动计划(2025-2027年)》,提出22项具体举措,将商业航天纳入国家航天发展总体布局。设立‘国家商业航天发展基金’及完善投融资机制,为产业提供资金保障。可回收火箭技术突破密集,发射成本有望大幅降低。工信部组织开展卫星物联网业务商用试验,卫星互联网产业迈向商业化应用阶段。商业航天市场规模预计2030年达7万亿至10万亿元,年均复合增长率23.5%。国家航天局商业航天司正式设立,专职监管机构推动产业发展。长征十二号甲可重复使用运载火箭计划2025年12月中下旬首飞。国内商业航天投融资金额2025年截至12月中旬超110亿元。 公司原因:低轨卫星领域,公司凭借技术实力与产品优势,成为主要客户的核心供应商,已与多家科研院所、行业领先企业建立合作关系,相关产品进入量产阶段并实现批量交付。对于下一代低轨通信卫星及地面配套设备公司新研了多款新产品,并按客户需求备货,2025年按计划进行交付。
要点二:微波毫米波模拟相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务
铖昌科技公司在报告期内主要从事集成电路设计,专注于机载和卫星通信领域的相控阵天线T/R芯片研发与生产。公司在机载领域的T/R芯片产品已成为主要营收来源之一,这些芯片用于机载通信应用,支持系统感知体系的建立,并已在多个型号装备中进入量产阶段。在卫星通信领域,公司具备先发优势,推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案,产品在集成度、功耗、噪声系数等方面具备优势,已成为营业收入的重要组成部分。公司持续与科研院所及相关企业合作,专注于高宽带、高集成度、轻量化、多功能化、多波束、低功耗的MMIC产品研发,进一步巩固市场地位。
要点三:机载通信
铖昌科技在机载通信领域的主要产品是相控阵天线T/R芯片,用于支持系统感知体系的建立。该产品已在多个型号装备中进入量产阶段,成为公司主要营收来源之一。公司与客户形成深度合作关系,有效推进项目进度。
要点四:卫星通信
铖昌科技在卫星通信领域具备先发优势,推出星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案。公司研制的多通道多波束幅相多功能芯片在集成度、功耗等关键性能上具备优势,产品已进入量产阶段,成为公司营业收入的重要组成部分。
要点五:研发模式
铖昌科技的研发模式分为客户来源研发任务和公司自定研发任务。公司通过组织研发团队,研发出满足客户需求的解决方案,并根据产品技术发展趋势进行新技术和新产品的研发,提升核心技术能力和市场竞争力。
要点六:生产模式
铖昌科技的生产流程包括晶圆流片、电性能测试等环节,主要采用代工模式。公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆流片厂进行流片,经测试后再由划片厂进行划片,确保产品质量和生产效率。
要点七:销售模式
铖昌科技主要采用直销模式,营销中心负责市场开拓、产品销售和客户维护。公司通过技术和服务优势参与项目研发,形成产品报价和技术方案,与客户达成合作意向后签订协议,确保产品销售和交付的顺利进行。
要点八:低空经济
公司通过前瞻性技术布局及产品研发,构建覆盖低空经济中的数据传输领域以及低空监测等多场景的应用矩阵,推动业务向多个增长潜力领域纵深拓展。
要点九:低空经济
公司通过前瞻性技术布局及产品研发,构建覆盖低空经济中的数据传输领域以及低空监测等多场景的应用矩阵,推动业务向多个增长潜力领域纵深拓展。
要点十:机载通信创新者
铖昌科技公司位于'计算机、通信和其他电子设备制造业'中的'集成电路设计'行业,行业代码为6520。公司在机载领域和卫星通信领域均具有显著的市场地位。在机载领域,公司专注于相控阵天线T/R芯片的研发与生产,产品已在多个型号装备中进入量产阶段,成为主要营收来源之一。在卫星通信领域,公司拥有先发优势,推出了星载和地面用卫星通信T/R芯片全套解决方案,产品在集成度、功耗、噪声系数等方面具有优势,并已进入量产阶段。公司与科研院所及相关优势企业保持紧密合作,持续进行产品的迭代研发,为扩大市场份额奠定基础。