德明利涨停原因：
001309 德明利14:44芯片-存储+智能驾驶+次新-远端
(4天3板)次新+主营为闪存主控芯片以及存储模组产品+外销比72.73%+(2023年7月)拟定增不超过12.5亿元,用于PCIeSSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目+智能驾驶:子公司德明利光电+机构调研:SSD自研主控进展顺利,有望在今年第四季度实现量产+存储模组产品应用方案的开发+互动:高速光通讯芯片:持股15%的深圳市嘉敏利光电+(2022年8月)拟不超1.6亿元租赁新物业投建智能制造(福田)存储产品产业基地项目
（更新时间：2024-03-21）

德明利涨停/异动原因：
闪存主控芯片+光通讯芯片
1、公司业绩与NAND高度关联。截止2023年年底，公司存货达19.32亿元，有望显著受益于NAND价格上涨。
2、公司存储业务占比99.68%，主要通过采购NANDFlash存储晶圆，将其与闪存主控芯片等进行封装、测试后形成存储模组，再向客户销售。
3、公司固态硬盘SSD产品可应用于数据中心。公司为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品。
4、公司持股15%的嘉敏利光电主要从事高速光通讯芯片的研发和产业化应用，仍处于产业化应用探索阶段，触控芯片一直在出货；子公司德明利光电专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用。
5、公司目前SSD自研主控进展顺利。 公司持续按照原厂NANDFlash技术的中长期迭代演变规划进行同步的研发布局。此前2023年公司计划投片3颗主控芯片，分别对应存储卡、固态硬盘、嵌入式存储。
（更新时间：2024-04-26）

题材要点：

要点一:拟定增募资投项目（修订）
2024年1月份，修订后，公司拟定增不超33,974,340股（含本数），拟募集资金总额不超124,600万元，本次发行的募集资金在扣除发行费用后，将用于以下项目：PCIeSSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目，嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目，信息化系统升级建设项目和补充流动资金。投资总额134,357.04万元。公司控股股东李虎拟认购不少于本次向特定对象发行股份数量的5%（含本数）且不超30%（含本数）。

要点二:投资嘉敏利光电
2023年6月21日公司在互动平台披露：公司投资占比15%的深圳市嘉敏利光电有限公司专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用，旨在满足智能终端，无人驾驶汽车等新一代信息技术产品快速增长的产业化应用需求，25G VCSEL光芯片目前处于研发测试阶段。

要点三:拟投智能制造存储产品产业基地项目
2022年8月份，公司拟租赁深圳市福田区八卦岭八卦四路中厨6号综合厂房第1-7层用于建设智能制造（福田）存储产品产业基地项目，拟租赁房屋建筑面积约为18,318.32㎡，拟租赁期限为8年，租金总额预计不超1.6亿元。该项目拟投入建设资金不超24,000万元。上述项目装修完成后，为提高效率，集中化经营，公司现大浪分公司亦将搬迁至中厨6号综合厂房第1-7层经营。

要点四:产业链整合
公司系中国大陆在NAND Flash领域同时掌握持续，稳定的存储晶圆采购资源和主控芯片设计及芯片固件开发技术能力的少数芯片设计运营公司之一。公司通过多年存储领域的经营和资源积累，形成了稳定的NAND Flash采购渠道，与海力士（SK Hynix），闪迪（SanDisk）和英特尔（Intel）等存储原厂的主要经销商建立了长期战略合作关系，公司于2020年11月成为长江存储（YMTC）Xtacking 3D NAND金牌生态合作伙伴，并开始批量采购和产品验证，有望尽快实现移动存储产品从晶圆到闪存主控芯片的100%国产化大规模替代。公司不直接参与晶圆生产，封装测试等芯片生产，加工过程，公司产品生产主要采取委外加工方式进行，与中芯国际（SMIC），台湾联电（UMC）等全球顶级芯片代工制造商及国内外领先的存储卡，存储盘封装及测试厂商等形成了紧密的合作关系。

要点五:采购渠道
公司通过多年存储领域的经营和资源积累，形成了稳定的NANDFlash采购渠道，与海力士（SKHynix），西部数据（WesternDigital）等存储原厂的主要经销商建立了长期战略合作关系，且随着公司经营规模的发展壮大，公司的市场竞争力不断增强，公司在中国大陆，中国台湾地区和中国香港地区的影响力也逐渐得到了存储原厂的认可，此外，我国的长江存储（YMTC）经过多年的研发和设备投入，已逐步开始量产并向市场供应NANDFlash芯片产品，从根本上打破了NANDFlash芯片长期由境外厂商垄断的市场格局，公司于2020年11月成为长江存储（YMTC）Xtacking3DNAND金牌生态合作伙伴，并开始批量采购和产品验证，有望尽快实现移动存储产品从晶圆到闪存主控芯片的100%国产化大规模替代。公司在采购渠道方面的优势不断强化，为公司经营规模进一步扩大提供了保障。公司通过多年的经营形成了完善的供应链体系。

要点六:高速光通讯芯片
在光电通讯领域，公司组建了光通讯产品研发团队，并于2020年6月成立全资子公司德明利光电，专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用，旨在满足智能终端，无人驾驶汽车等新一代信息技术产品快速增长的产业化应用需求，其组织实施的VCSEL光芯片项目获得深圳市2020年度和2021年度重大项目立项，目前处于产业化应用探索阶段。

要点七:闪存主控芯片
公司为一家专业从事集成电路设计，研发及产业化应用的国家高新技术企业。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计，研发，存储模组产品应用方案的开发，优化，及存储模组产品的销售。公司以闪存主控芯片的自主设计，研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发，存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现对NAND Flash存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。公司产品主要包含存储卡，存储盘，固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场，相关产品广泛应用于消费电子，工控设备，家用电器，汽车电子，智能家居，物联网等诸多领域。

要点八:存储业务产品
公司的存储业务均系基于闪存技术的研发与应用，以闪存主控芯片的设计，研发为基础，结合主控芯片固件方案及量产工具开发，存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，最终通过存储模组产品形式实现销售。公司研发的闪存主控芯片内置电压侦测电路，多路稳压器等电路结构，同时公司的存储管理方案通过集成自主设计的OTP芯片BOOT代码扩编技术，基于硬件的实时在线编码技术，检测和错误自动纠正算法，基于硬件ALU算法模块上开发的动态坏块管理技术，坏块区域链式管理和集中规划算法等，增强了对NAND Flash的存储管理能力，提高了存储模组稳定性，降低产品成本，并适配兼容各种主流消费电子设备。截止至招股说明书签署之日，公司自研的闪存主控芯片包含：TW8581，TW2983，TW8381，TW2981，TW2980等。

要点九:募资投向
公司募集的资金在扣除发行费用后将投入以下项目：3D NAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目，总投资额29941.88万元，SSD主控芯片技术开发，应用及产业化项目，总投资额32151.82万元，深圳市德明利技术股份有限公司研发中心建设项目，总投资额46619.93万元，补充流动资金项目，总投资额45000.00万元。

要点十:与中芯国际等有合作关系
公司不直接参与晶圆生产，封装测试等芯片生产，加工过程，公司产品生产主要采取委外加工方式进行，公司通过多年的经营形成了完善的供应链体系。公司与中芯国际（SMIC），台湾联电（UMC）等全球顶级芯片代工制造商及国内外领先的存储卡，存储盘封装及测试厂商等形成了紧密的合作关系。同时，随着经营规模的快速增长，公司已成为各上游外协厂商的重要客户，有效稳定了公司的产能供给，降低行业产能波动对公司产品产量及供货周期的影响，有效保障了公司的生产计划落地和市场销售预测实现，为公司做大做强提供了稳定的供应链保障。

要点十一:研发实力
公司研发团队通过多年的技术积累和研发储备，形成了对海力士（SKHynix），闪迪（SanDisk）和三星（SAMSUNG）等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案，并通过自主研发的闪存主控芯片，芯片固件方案，包含公司自研的纠错算法，低功耗技术等自主IP。公司开发以主控芯片为核心的存储管理应用方案，以主控芯片，固件方案及量产工具程序相结合，使得公司产品在存储晶圆利用率及足容率，产品稳定性，读写速度等方面具有较强的竞争优势。另外，公司采用先进制程实现主控芯片的持续更新迭代，确保自研主控芯片性能保持行业先进水平。近年来，公司建立健全完善的研发体系，并逐渐形成了汇聚中国大陆，中国台湾地区，韩国，新加坡等多地区科研人才的国际化管理和研发队伍。凭借完善的技术储备和高端的研发人才团队，公司陆续研发推出了多款高传输率，高稳定性和高可塑性闪存主控芯片。

要点十二:覆盖完善产业链链条
公司深耕存储行业，尤其在存储卡，存储盘等产业链领域积累了丰富的行业资源和经营经验，公司与存储原厂，境内外封装测试外协厂商，存储产品渠道商及品牌商等建立了稳定，信任的合作关系，通过与产业链企业协同，分工，合作，公司深度优化整合行业生态系统内的市场资源和技术资源，并逐步形成了“晶圆资源整合，主控芯片设计，固件方案开发，存储模组销售”等覆盖完善产业链条的芯片设计与运营公司模式，在此基础上，公司通过将自主研发的以闪存主控芯片为基础的存储管理应用方案依托于价值量较高的存储晶圆，以存储模组销售的方式实现利润变现，最大化体现了公司技术方案的价值。

要点十三:以主控芯片为核心覆盖完整产品矩阵
公司深耕存储行业，通过与产业链企业协同，分工，合作，公司深度优化整合行业生态系统内的市场资源和技术资源，并逐步形成了“晶圆资源整合，主控芯片设计，固件方案开发，存储模组销售”等覆盖完善产业链条的芯片设计与运营模式。在此基础上，公司布局了完整的闪存存储产品矩阵，并根据产品特性，通过自研主控或降低成本，或提升性能，灵活搭配固件方案，最大化体现公司技术方案的价值，提高存储晶圆利用率。

要点十四:技术研发
公司研发团队通过多年的技术积累和研发储备，形成了对海力士（SKHynix），西部数据（WesternDigital）和三星（SAMSUNG）等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案与核心技术平台，具体包含了芯片开发平台，固件方案平台，量产优化平台。公司核心技术平台相互支持，共同迭代，加速技术积累，提高公司研发效率，降低研发风险和成本。公司基于芯片开发平台自研的纠错算法，低功耗技术等自主IP，结合加速接口协议等，满足新一代存储晶圆适配与客户定制化开发需求，为固件开发提供底层支持，基于固件方案平台进一步开发特定指令集，电源防护，数据防护等，灵活，快速地适配不同晶圆颗粒及特定使用场景，保证量产优化进度与可行性，基于量产优化平台构建完整供应链生态，高效反馈真实客户需求与生产工艺迭代及适配，为主控芯片研发提供必要方向指导。公司核心技术平台的构建帮助公司采用先进制程实现主控芯片的持续更新迭代，提高公司产品在存储晶圆利用率及足容率，产品稳定性，读写速度等竞争优势，确保自研主控芯片性能与存储产品保持行业先进水平。得益于研发体系与技术积累，公司具备了存储产品与主控芯片核心关键技术攻关能力。近年来，公司一方面不断完善存储产品矩阵，拓展固态硬盘与嵌入式存储产品线，并开发出性能与稳定性要求较高的工规级，车规级，企业级存储产品，另一方面努力向更高技术难度，更先进制程主控芯片研发发出挑战，完成移动存储主控芯片的多次迭代更新，完成固态硬盘SATASSD主控芯片MPW回片验证，并积极推动PCIe，UFS，eMMC主控芯片研发。

要点十五:与中芯国际等紧密合作
公司与中芯国际（SMIC），台湾联电（UMC）等全球顶级芯片代工制造商及国内外领先的存储模组封装及测试厂商等形成了紧密的合作关系。同时，随着经营规模的快速增长，公司已成为各上游外协厂商的重要客户，有效稳定了公司的产能供给，降低行业产能波动对公司产品产量及供货周期的影响，有效保障了公司的生产计划落地和市场销售预测实现，为公司做大做强提供了稳定的供应链保障。