查看研报：买入3、增持0、利润9.93亿、利润增46.84%

广合科技 核心题材：
服务器HDI+服务器PCB+光模块PCB
1、2025年10月9日互动，公司PCB产品有应用于AI服务器、高速交换机、新代际通用服务器和光模块等领域，部分产品有用到高阶HDI工艺。
2、截至 2024 年，公司海外业务收入占比约 71.84%，其中美洲（3.32%）、欧洲（1.30%）、亚洲（67.22%），公司直接出口美国营收占比仅为 0.12%。公司核心业务为服务器 PCB，PCB 下游客户广泛分布在东北亚、东南亚、墨西哥等地区。2024 年公司主营业务收入 34.79 亿元，其中服务器PCB 业务收入 27.05 亿元，服务器业务同比增长 45.59%。
3、公司是中国内资PCB企业中排名第一的服务器PCB供应商。
4、2025年6月27日互动，公司有向客户提供800G交换机样品和光模块PCB样品，暂无量产订单。
（更新时间：2025-10-24）

题材要点：
要点一：共封装光学(CPO)
热点事件：随着AI集群对带宽与功耗的要求逼近极限，硅光子集成和共封装光学（CPO）成为热门选项。2025年，博通、思科、Ayar Labs联合推动CPO技术，在800G向1.6T过渡中功耗大幅减少，Meta、微软已在部分AI集群中测试CPO交换机，验证其可靠性。台积电已成功将共封装光学元件（CPO）技术与先进的半导体封装技术相结合。预计从2025年初开始提供样品，这一成就预示着台积电将在同年迎来1.6T光传输时代。 公司原因：根据2024年4月8日互动易，公司目前有量产400G光模块PCB产品，800G光模块PCB还在研发中。

要点二：拟购买黄石广合精密电路有限公司部分股权
广州广合科技股份有限公司 ( 001389.SZ ) 计划购买黄石广合精密电路有限公司部分股权。该事项进度为完成。本次使用募集资金向全资子公司增资，是基于公司募投项目建设的需要，有利于保障募投项目顺利实施，符合募集资金使用计划和安排，不存在改变或变相改变募集资金投向的情形，也不存在损害公司及股东利益的情形，不会对公司财务及经营状况产生不利影响。

要点三：印制电路板的研发、生产和销售
广合科技公司在报告期内主要从事多高层印制电路板的研发、生产与销售，专注于中高端应用市场。公司的印制电路板产品主要应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信及汽车电子等领域。其中，服务器用PCB产品是公司的核心业务，收入占比约七成，成为公司产品最主要的下游应用领域。公司在高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器及交换机等数据中心核心设备中提供关键电子元器件，支持全球大数据和云计算产业的发展。广合科技凭借在高速PCB领域的深厚积累，已成为全球重要的PCB供应商之一。

要点四：多高层印制电路板
广合科技的核心业务是多高层印制电路板的研发、生产与销售。公司专注于中高端市场，主要应用于服务器、消费电子、工业控制等领域，尤其在服务器用PCB产品上占据重要地位。

要点五：服务器PCB
公司的服务器PCB产品是其主要收入来源，占总收入的七成。产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器等数据中心核心设备，为大数据和云计算产业提供关键支持。

要点六：高精度制造工艺
广合科技在高速PCB领域积累了丰富经验，掌握多项核心技术和高精度制造工艺。这些技术支持公司在服务器PCB市场的竞争力，并形成自主知识产权。

要点七：全球供应链
公司积极拓展海外市场，建设泰国生产基地，以应对全球供应链调整和满足海外客户需求。预计泰国基地将在明年一季度实现规模量产，进一步提升公司国际竞争力。

要点八：技术创新与研发
广合科技注重技术创新和研发投入，通过技术迭代和产品升级提升产品附加值。公司研究院设有多个研发组，持续进行材料和技术的预研和产品开发，确保与客户需求同步。

要点九：AI服务器PCB
公司AI服务器PCB产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器等数据中心核心设备，支持全球大数据和云计算产业发展。产品具有高密度、高精度、高可靠性特点，满足AI算力需求增长。

要点十：泰国生产基地
泰国广合作为公司海外重要生产基地，已完成投产并进入产能爬坡阶段。该基地将重点服务海外客户，提升公司全球供应链能力，应对国际贸易摩擦风险。

要点十一：高端服务器PCB供应商
广合科技公司是一家专注于多高层印制电路板（PCB）研发、生产与销售的企业，主要服务于中高端应用市场。公司在高速PCB领域积累了丰富的经验，尤其在服务器用PCB产品方面，已成为全球大数据和云计算产业的重要供应商。广合科技的产品广泛应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器等核心设备，服务器用PCB产品收入占比约七成。公司在PCB行业中具有较高的技术研发能力和客户资源优势，已与国内外知名服务器品牌商建立了长期合作关系，获得了市场的广泛认可。