广合科技 核心题材：
业绩增长+AI服务器PCB出海+PCB（ASIC）+华为+次新股
1、2025年3月31日晚公告，预计2025Q1净利润2.2亿元-2.6亿元，同比增长51.63%-79.20%。业绩增长主要受益于传统服务器迭代升级以及AI服务器市场的高景气度延续，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性PCB产品的需求持续增长。
2、网传纪要表示，公司服务器收入占主营业务收入超七成，其中AI客户占两成包括甲骨文、meta、亚马逊等，但这部分主要是AI服务器cpu主板等产品。
3、网传纪要（未证实）：公司为ASIC产业链核心PCB企业，AI类收入占整体收入比重20%，公司2024年三季度NPI样品订单里有一半是AI类订单，主要来自Meta和亚马逊；公司目前产值41亿，明年广州工厂数据中心相关产值会提升5个亿；泰国工厂预计2025年一月底二月初开始投产(一期产值20亿元)，主要用来服务北美数据中心类客户。预期2025年公司总产值会从今年41亿提升到50亿，2026年提升至66亿元。
4、公司是中国内资PCB企业中排名第一的服务器PCB供应商。
（更新时间：2025-04-01）

题材要点：
要点一:印制电路板的研发、生产和销售
广合科技公司在报告期内主要从事多高层印制电路板的研发、生产与销售，专注于中高端应用市场。公司的印制电路板产品主要应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信及汽车电子等领域。其中，服务器用PCB产品是公司的核心业务，收入占比约七成，成为公司产品最主要的下游应用领域。公司在高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器及交换机等数据中心核心设备中提供关键电子元器件，支持全球大数据和云计算产业的发展。广合科技凭借在高速PCB领域的深厚积累，已成为全球重要的PCB供应商之一。

要点二:多高层印制电路板
广合科技的核心业务是多高层印制电路板的研发、生产与销售。公司专注于中高端市场，主要应用于服务器、消费电子、工业控制等领域，尤其在服务器用PCB产品上占据重要地位。

要点三:服务器PCB
公司的服务器PCB产品是其主要收入来源，占总收入的七成。产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器等数据中心核心设备，为大数据和云计算产业提供关键支持。

要点四:高精度制造工艺
广合科技在高速PCB领域积累了丰富经验，掌握多项核心技术和高精度制造工艺。这些技术支持公司在服务器PCB市场的竞争力，并形成自主知识产权。

要点五:全球供应链
公司积极拓展海外市场，建设泰国生产基地，以应对全球供应链调整和满足海外客户需求。预计泰国基地将在明年一季度实现规模量产，进一步提升公司国际竞争力。

要点六:技术创新与研发
广合科技注重技术创新和研发投入，通过技术迭代和产品升级提升产品附加值。公司研究院设有多个研发组，持续进行材料和技术的预研和产品开发，确保与客户需求同步。

要点七:高端服务器PCB供应商
广合科技公司是一家专注于多高层印制电路板（PCB）研发、生产与销售的企业，主要服务于中高端应用市场。公司在高速PCB领域积累了丰富的经验，尤其在服务器用PCB产品方面，已成为全球大数据和云计算产业的重要供应商。广合科技的产品广泛应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器等核心设备，服务器用PCB产品收入占比约七成。公司在PCB行业中具有较高的技术研发能力和客户资源优势，已与国内外知名服务器品牌商建立了长期合作关系，获得了市场的广泛认可。