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康强电子 核心题材：
存储芯片+引线框架+键合丝+先进封装
1、公司主要产品半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一。公司下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、以及大型设备的电源装置等许多领域。
2、公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。
3、公司牵头并主要参与了“极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发”项目。
（更新时间：2025-11-07）

题材要点：
要点一：张寿春,李丽丹,陈宇鹏,顾斌拟收购宁波康强电子股份有限公司5.00%股权
张寿春,李丽丹,陈宇鹏,顾斌计划收购宁波康强电子股份有限公司5.00%股权。该事项进度为完成。

要点二：半导体封装材料领域的核心力量
康强电子公司主要从事半导体封装材料的生产和销售，核心业务包括引线框架和键合丝的制造。这些产品是集成电路封装的关键基础材料，其中引线框架作为芯片载体，通过键合材料实现电气连接，广泛应用于集成电路和半导体器件中。公司提供的引线框架产品涵盖集成电路框架、LED表面贴装阵列、电力电子和分立器件等多个系列。键合丝则用于连接芯片和引线框架，主要包括键合金丝和键合铜丝。此外，公司还生产用于精密线切割的电极丝和高精密模具。公司在半导体封装材料细分行业中处于领先地位，产品已通过国内外多家知名企业的认证。

要点三：引线框架
引线框架是集成电路的芯片载体，起到芯片内部电路引出端与外引线的电气连接作用，是集成电路封测的重要基础材料。康强电子通过冲制法和蚀刻法生产多种系列的引线框架产品，满足不同半导体应用需求。

要点四：键合丝
键合丝用于连接芯片和引线框架，是半导体器件封装的关键材料。康强电子生产的键合丝包括键合金丝和键合铜丝，广泛应用于晶体管和集成电路的封装，技术指标达到国际水平。

要点五：电极丝
电极丝产品主要用于慢走丝精密线切割机床的模具切割。康强电子提供黄铜电极丝和镀锌电极丝，适用于高精密加工，助力提升加工效率和精度。

要点六：高精密模具
康强电子生产多工位引线框架级进模具等高精密模具，应用于锂电池、电机和核工业等领域。这些模具产品通过创新设计和高精度制造，支持客户提升生产效率和产品质量。

要点七：引线框架铸就行业标杆
康强电子公司是一家专注于半导体封装材料的高新技术企业，主要产品包括引线框架和键合丝。公司在半导体封装材料细分行业中占据龙头地位，凭借自主创新和技术研发能力，成为中国半导体行业支撑业最具影响力的企业之一。公司引线框架产品涵盖集成电路框架、LED表面贴装阵列等多个系列，具有行业领先的多工位级进模具设计能力。键合丝产品则凭借核心技术达到国际水平。公司在国内外市场均获得广泛认可，产品通过多家知名半导体企业认证，体现出强大的市场竞争力。