通富微电涨停原因,通富微电热点题材

《 通富微电 002156 》

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《通富微电 002156》 热点题材

通富微电涨停原因:
002156 通富微电14:40芯片-HBM封测+人工智能+新能源汽车
消息称公司承接长鑫存储HBM封测项目+为AMD提供7nm等高端产品封测服务+外销比74.02%+(2023年6月14日)正式发布MI300系列产品MI300X与MI300A:MI300X为生成式AI设计的GPU,MI300A是融合了CPU和GPU的APU+(2023年3月2日)提供毫米波产品封测业务,下游应用领域有包括车载雷达等+通富超威苏州和通富超威槟城积极承接国内外客户高端CPU.GPU的封测业务+具备Chiplet封装的大规模生产能力+国内目前规模最大品种最多的集成电路封装测试企业之一+(2023年2月)拟2亿元参设南通全德学镂科芯二期创投基金,对泛半导体领域进行投资布局+互动:有涉及人工智能相关产品的封装测试业务+(2022年11月)定增结果:大基金二期获配近3亿元:拟定增不超55亿元,加码集成电路封测主业+(2022年7月)拟向参股公司厦门通富增资2亿元+有应用于特斯拉电池发动方面的芯片+联发科.华为.海思.集创北方等都已成为公司重要的客户+富士通中国转让6.03%给国家集成电路产业投资基金+为比特大陆等客户提供产品加工服务+3.7亿美元并购AMD部分封装测试资产+19.21亿元收购富润达49.48%和通润达47.63%
(更新时间:2024-03-10)

通富微电涨停/异动原因:
封装+第三代半导体+CPO
1、公司目前HBM相关技术处于成长期,公司是中国大陆排名第二的封测企业,是AMD最大的封装测试供应商,曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。
2、公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品,应用于客户新能源车载逆变器等领域,在国内首家通过客户考核并进入量产。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局;公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试,封测的产品有可能用于移动支付领域;公司提供毫米波产品封测业务,下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购,公司与AMD签署了长期业务合作协议,双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
(更新时间:2024-03-08)

题材要点:

要点一:5nm产品现已完成研发逐步量产
2022年12月21日公司在互动平台表示,公司“立足7nm,进阶5nm”的战略,深入开展5nm新品研发,全力支持客户5nm产品导入,现已完成研发逐步量产,助力大客户高端进阶。

要点二:在Chiplet,3D堆叠等方面有布局
2022年8月1日公司在互动平台表示,在后摩尔时代,Chiplet,WLP,SiP,Fanout,2.5D,3D堆叠等先进封装技术是封测产业未来重要的发展趋势。公司在Chiplet,WLP,SiP,Fanout,2.5D,3D堆叠等方面均有布局和储备。

要点三:封测业务包含CPU和GPU
2022年1月26日公司在互动平台表示,公司的封测业务包含CPU和GPU。50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户,公司全力支持国内客户的发展。

要点四:集成电路封测
公司主营业务为集成电路封装测试。受中美贸易摩擦等宏观政治与经济局势影响,上半年市场整体需求在大幅下降后,尚处于逐步回暖阶段,公司产品毛利率有所下降;同时,7纳米、Fanout、存储、Driver IC等新产品处于量产前期,研发投入大。

要点五:国内半导体封测巨头
公司为国内封测龙头,大客户业务进展顺利,市场份额提升,同时国产DRAM逐渐放量,半导体行业景气度回升,公司作为CPU、GPU等芯片国产替代的重要封测环节,积极扩产,前景可期。

要点六:国内高端处理器芯片封测基地
通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势,经过多年的发展积累,形成了以倒装封装为主的技术线路,主要量产技术包含FCBGA,FCPGA,FCLGA,MCM,其主要从事CPU,GPU,APU,游戏机芯片等高端产品的封装测试。并购后,公司获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产平台,使得公司能够提供种类最为完整的倒装芯片封测服务,同时,使得公司更有能力支持国产CPU,GPU,网关服务器,基站处理器,FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产,通富超威苏州成为国内高端处理器芯片封测基地,打破国外垄断,填补了国家在这一领域的空白。

要点七:无线网络方面
在无线网络方面,基于高密度DRQFN封装技术,公司持续为联发科,NXP客户在WIFI6 SoC产品上提供有力支持。

要点八:新能源汽车电子应用领域
公司专注于功率模块技术开发,为国内外客户提供功率模块生产解决方案,目前在散热结构及相关工艺领域获得了国家专利授权,巩固了公司在国产车用功率器件封测环节领军企业的地位。

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