华天科技涨停原因：
002185 华天科技11:27芯片+华为+定增
我国最具成长性封装测试企业,年封装能力居于内资专业封装企业第三位+(2022年8月)控股股东华天电子集团计划增持不低于5000万元+外销比48.1%+(2021年6月)申请获得证监会受理:拟定增不超51亿元+(2021年5月)拟5.82亿元参设韶华科技60%,布局集成电路封装测试等+(2021年3月2日)拟7.44亿元受让大基金所持华天西安27.23%+互动:格科微电子是公司的客户+昆山项目已与海思半导体.Integrations等国内外大客户建立了合作关系+人工智能芯片:持有GTI9.49%+投资5.26亿元进行“FC+WB集成电路封装产业化项目”
（更新时间：2022-08-07）

华天科技涨停/异动原因：
封测+董事长增持
1、公司有5nm芯片封测能力，是国内第二大封测厂商，在存储器封测领域布局完善，具备 LPDDR4存储器4叠层封装等高端存储器封装技术。
2、公司与长江存储子公司武汉新芯达成深度合作，汽车电子封装产品已量产。
3、2024年2月1日，公司董事长、实控人成员之一肖胜利先生以自有资金增持了公司股份1.25万股，约占公司股份总数的0.0004%。
（更新时间：2024-02-19）

题材要点：

要点一:控股股东增持计划
2022年8月份，公司控股股东天水华天电子集团股份有限公司（简称“华天电子集团”）的通知，华天电子集团计划自本公告披露之日起六个月内增持公司股份，增持金额不少于5,000万元人民币。截止至2022年8月2日，华天电子集团持有公司696,472,455股股份，占公司股份总数的21.73%。

要点二:掌握chiple封装相关技术
2022年7月18日公司在互动平台表示，公司是否有掌握chiplet相关技术？2022年7月20日公司在互动平台表示，掌握。

要点三:拟3亿元在临港新区设立集成电路子公司
2022年5月份，公司拟以自有资金出资3亿元，在上海自由贸易试验区临港新片区设立全资子公司上海华天集成电路有限公司，主要从事集成电路晶圆和成品测试业务。

要点四:5nm芯片封测能力
2022年1月28日公司在互动平台表示，公司有5nm芯片封测能力。

要点五:通过小米等终端客户认证
2021年，公司通过英飞凌的认证和封装产品验证，TSV，WLP封装持续通过安森美，安世的VDA，RBA认证，与博世的MEMS产品实现量产，Memory封装通过小米，OPPO，VIVO等终端客户认证。

要点六:通过华为海思质量管理体系审核
2018年度Bumping，WLP等先进封装产能规模进一步提高，具备接受批量订单的条件和能力，通过了华为，苹果，三星，OPPO，VIVO，小米等终端主流公司的审核，部分产品已通过客户向以上终端客户供货。另外公司及相关子公司通过了海思质量管理体系审核，产品可靠性测试或开始供货。2019年5月公司在互动平台表示：公司与中芯国际有少量业务合作。

要点七:汽车电子产品
通过持续的质量改善，坚持产品全流程质量管控，建立制造与品质一体的质量管理架构，有效落实公司“质量第一”的理念。公司建立了完善的汽车电子管理体系，完成汽车电子专线建设，加快推进汽车电子产品的客户审核和量产。报告期内公司通过ST，SEMTECH，PI等汽车电子客户审核和产品验证，其中ST汽车电子产品通过VDA 6.3审核，达到Grade A级，并进入量产阶段，为汽车电子产品生产扩大规模打下了坚实基础。

要点八:LED封装及照明
控股子公司迈克光电( 持股比例56.46%)主要从事LED背光源的封装和LED照明灯具的研发生产。产品主要销往欧洲，美洲，亚洲，澳洲，中东和国内等市场，广泛用于手机，数码相机，便携式DVD，GPS及室内照明等。

要点九:先进封装技术研发
基于公司“硅基扇出型封装技术”，完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发，产品产业化进展顺利。FPGA FLASH多芯片封装实现量产,毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段。三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证，车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估。晶圆级凸点技术实现了16/14纳米节点芯片的规模化量产，技术水平达到国内领先。完成3DNAND8层封装技术，XWFN封装技术，汽车电子的可润湿侧翼QFN技术，F-BAR滤波器封装技术的开发，产品已进入小批量生产阶段。开发了光学指纹，QFN指纹，温湿度传感器，激光雷达和图像传感器等MEMS产品。

要点十:集成电路封装测试代工企业
公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP，SOT，SOP，SSOP，TSSOP/ETSSOP，QFP/LQFP/TQFP，QFN/DFN，BGA/LGA，FC，MCM(MCP)，SiP，WLP，TSV，Bumping，MEMS，Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机，网络通讯，消费电子及智能移动终端，物联网，工业自动化控制，汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。