华天科技 核心题材：
业绩增长+封测
1、2024年10月28日晚公告，前三季度营业收入105.31亿元，同比增长30.52%；净利润3.57亿元，同比增长330.83%。第三季度实现净利润1.34亿元，同比增长571.76%。
2、公司有5nm芯片封测能力，是国内第二大封测厂商，在存储器封测领域布局完善，具备 LPDDR4存储器4叠层封装等高端存储器封装技术。
3、公司与长江存储子公司武汉新芯达成深度合作，汽车电子封装产品已量产。
（更新时间：2024-10-29）

题材要点：
要点一:中国大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术
华天科技公司在报告期内主要从事集成电路封装测试业务，提供专业的封装测试服务。公司的集成电路封装产品涵盖DIP、SOT、SOP、QFP、BGA、SiP、WLP等多个系列，广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子、智能移动终端、物联网、工业自动化控制及汽车电子等领域。公司专注于根据客户需求及行业标准提供定制化服务，经营模式保持稳定。在报告期内，汽车电子封装产品的生产规模持续扩大，2.5D和FOPLP项目稳步推进，并实现了多项产品的量产，如双面塑封BGASiP、超高集成度uMCP等。公司通过技术创新和市场拓展，进一步巩固了在集成电路封装测试领域的竞争优势。

要点二:集成电路封装测试
华天科技的主营业务是集成电路封装测试，涵盖多种产品系列，如DIP、SOP、QFP、BGA等。这些产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子等领域，为客户提供专业的封装测试服务。

要点三:汽车电子封装
公司在汽车电子封装领域不断扩大生产规模，具备量产能力的产品包括双面塑封BGASiP、超高集成度uMCP等。这些产品满足汽车电子市场的需求，推动公司业务增长。

要点四:先进封装技术
公司掌握多项先进封装技术，如SiP、FC、TSV等，承担了国家重大科技专项项目。这些技术优势使公司在国内同行业中处于领先地位，提升了市场竞争力。

要点五:生产自动化与效率提升
公司推进生产自动化和少人化工厂建设，实施晶圆检验自动化、自动配料等项目。通过优化生产工艺流程，不断提升自动化水平和生产效率，降低成本，提高效益。

要点六:半导体封测领跑者
华天科技是一家专注于集成电路封装测试的企业，主要产品包括DIP、QFP、BGA、SiP等多种封装形式，广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子、汽车电子等领域。公司在国内同行业中处于领先地位，掌握了多项国际先进的高密度集成电路封装核心技术。华天科技在2024年上半年获得了显著的市场增长，特别是在汽车电子、高速运算和人工智能领域。公司持续推进技术创新，获得多项国家科技项目支持，并荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”等荣誉，体现了其在行业中的重要影响力。