兴森科技 核心题材：
网传ABF载板在H客户突破+合作华为+HBM封装+PCB
1、网传公司ABF载板在H客户取得重大突破；按价值量测算单块板约100-200美元，单台服务器价值量约1000-1500美元，按40万台测算对应40亿人民币体量市场（未证实）。
2、2024年1月18日互动，公司与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作，其为公司重要且稳定的长期合作伙伴。
3、公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。2025年4月30日互动，公司表示FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。
4、子公司北京兴斐是国内和韩系主流客户折叠屏手机的供应商，供应产品涉及主板和副板，产品工艺以高阶HDI和mSAP基板为主。
5、公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业。
（更新时间：2025-04-30）

题材要点：
要点一:专注于印制电路板（PCB）和半导体业务
兴森科技公司在报告期内专注于印制电路板（PCB）和半导体业务。公司主要从事传统多层PCB、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板（SLP）、ATE半导体测试板及封装基板等产品的研发、设计、制造和销售。PCB业务是公司的核心，涵盖从样板快件到批量板的全流程服务，特别是在高端智能手机、光模块和毫米波通信市场的应用。半导体业务则聚焦于IC封装基板和半导体测试板，主要应用于存储芯片、应用处理器芯片等领域。公司通过数字化改造和技术创新，提升了产品的制造效率和客户满意度，为客户提供一站式的定制化服务。

要点二:印制电路板（PCB）业务
兴森科技的核心业务之一是印制电路板（PCB），涵盖多层PCB、软硬结合板和高密度互连HDI板等。公司致力于通过数字化改造提升PCB工厂的效率和客户满意度，拓展高端光模块和毫米波通信市场。

要点三:半导体测试板
兴森科技在半导体测试板领域具备高层数、高厚径比等制造能力，产品应用于晶圆测试到封装后测试的各流程。公司专注于提升产品良率和客户满意度，推动高阶产品发展。

要点四:IC封装基板
公司在IC封装基板业务中提供CSP和FCBGA封装基板的研发和生产服务，广泛应用于存储芯片、CPU、GPU等领域。公司努力推动技术创新和市场拓展，以增强市场竞争力。

要点五:一站式服务模式
兴森科技以客户为中心，提供从研发、设计到SMT贴装的全流程一站式服务。公司通过项目式运作和数字化管理，降低项目管理成本，缩短交付周期，为客户提供高效定制化服务。

要点六:电子电路方案领军者
兴森科技公司专注于印制电路板（PCB）和半导体测试板的制造，经过31年的发展，已成为全球先进电子电路方案数字制造的领军者。公司在PCB样板快件及批量板领域建立了快速制造平台，并在IC封装基板和半导体测试板领域提供快速打样和量产制造服务。兴森科技的产品广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制等多个行业。公司通过持续的研发投入和数字化改造，提升技术能力和客户满意度，形成了一站式服务和开放式技术服务平台，具备业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力。