中京电子涨停原因：
002579 中京电子11:04飞行汽车-无人机+AI手机+消费电子+人工智能+华为
持续为大疆无人机提供产品服务+互动:配套800G光模块的PCB产品正处于客户导入中+互动:产品可应用于AI手机类产品+向华为.荣耀.小米.OPPO/ VIVO 等诸多手机厂商提供配套FPC/PCB产品+FPC产品小批量应用于人形机器人领域+互动:AI GPU加速卡和400G光模块产品已实现批量生产+互动:旗下子公司珠海中京已初步具备800G光模块用PCB生产能力,已通过客户样品测试+(2024年2月5日)部分高管人员等拟增持不低于700万元+互动:正配合相关客户开展低轨卫星通信用PCB样品验证,系高频高速任意阶HDI产品+(2023年7月26日)拟定增不超8亿元,用于动力与储能电池FPC应用模组等项目+(2022年12月)拟投资5.5亿元在泰国投资新建印制电路板(PCB)生产基地+医疗影像设备:通过中京前海持有蓝韵影像20%+互动:半导体:持有天水华洋电子5.47%+(2022年6月)拟1.1亿元购买银城富力+互动:比亚迪是长期合作大客户+产品在新能源汽车电子领域目前主要应用于BMS,直接向比亚迪等客户供货+小米的直接供应商+子公司元盛电子可为其下游核心客户的OLED显示屏提供配套部件服务+通过中京前海持有蓝韵影像20%+2.7亿元收购珠海亿盛45%及元盛电子23.88%+3.3亿元收购珠海元盛电子76.12%
（更新时间：2024-03-28）

中京电子涨停/异动原因：
AI手机+光模块+低轨通信卫星+存储芯片
1、2024年3月4日互动，公司产品可应用于AI手机类产品，目前正与相关客户积极推进项目的研发、测试、生产等。
2、公司光模块应用产品目前处于样品或小批量阶段，已完成高速光模块应用产品的开发测试与部分客户认证。
3、公司低轨通信卫星用PCB目前正配套客户进行样品验证工作。公司直接或间接给华为供货；公司积极参与6G通信技术应用相关PCB新材料、新工艺与新产品开发，从事AI相关硬件配套的PCBFPCFPCA产品业务。
4、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋部分股份，主营半导体封装材料引线框架业务。
5、公司已开展储能电池用BMS配套产品服务，并将以二级子公司中京新能源开展动力与储能电池CCS相关产品业务。公司主营业务为印制电路板的研产销。
（更新时间：2024-03-28）

题材要点：

要点一:AI手机产品
2024年3月4日公司互动易披露：智能手机是PCB的一个重要的应用场景，2024年为AI手机的开发元年，高性能的AI手机产品预计将在未来逐步出现。公司产品可应用于AI手机类产品，目前正与相关客户积极推进项目的研发，测试，生产等。

要点二:向理想提供产品服务
2023年11月17日公司在互动易平台披露：公司直接与间接向比亚迪，上汽，理想等新能源汽车厂商提供产品服务。

要点三:800G光模块
2023年9月22日公司互动易披露：公司800G光模块用PCB正在开发测试阶段。

要点四:Chiplet技术
2022年8月8日公司在互动平台披露：Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

要点五:产品有应用于家用与消费级机器人
2022年7月7日公司在互动平台披露：公司产品目前有应用于家用与消费级机器人。

要点六:开展军工保密资格认证
2022年5月27日公司在互动平台披露：公司下属子公司正在开展军工保密资格认证，之后可进行相关订单导入。

要点七:客户优势
公司通过多年的经营发展，打造了一支专业、稳定的营销队伍，形成了一套基于客户需求并适应于公司产品与技术特点的营销体系。近年来，公司积极开拓行业细分市场龙头客户，向大品牌、大应用集中，打造优质客户群，拥有TP-LINK、BOE、BYD、Wistron、LG、SONY、TCL、DELL、Honeywell、LiteOn、深天马、欧菲光、小米科技、大疆创新等大批知名客户，并先后荣获Honeywell、艾比森、洲明科技等多家知名客户优秀供应商奖，并获得华为二级供应商资格。

要点八:产品结构优势
公司已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合板及柔性电路板组件，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。公司HDI等产品在新型高清显示、网络通信、人工智能、安防工控等细分领域，FPC产品在有机发光显示模组（OLED）、液晶显示模组（LCM）、触摸屏模组（CTP）、生物识别模组、智能游戏机、激光读取头、高可靠性汽车电子等应用领域具有领先优势。公司完善的产品结构构建了有力的市场竞争优势。

要点九:高端制造优势
公司逐步定位于高技术附加值的产品分类结构，并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司HDI产品已实现二阶、三阶大批量生产，并已具备Any-layerHDI的小批量生产能力；在高阶HDI板、HDI叠孔板、精细线路制作、层间对位控制等关键性技术上达到国内先进水平；公司产品在小间距高清LED显示与OLED显示配套应用等细分领域处行业技术领先水平；在消费电子、网络通信、人工智能应用领域具有市场领先优势。报告期内公司HDI项目工厂产能及盈利能力持续提升，HDI产品在下游多个新兴技术领域得到广泛应用，公司下属子公司元盛电子的FPC产品在有机发光显示模组（OLED）配套应用处于技术领先优势并得到快速发展。公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践积累，已逐渐形成高端产品柔性制造优势。

要点十:印制电路板(PCB)
公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为双面板、多层板、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA），是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品需求、快速响应客户新产品研发。公司产品广泛运用于消费电子、网络通信、汽车电子、高清显示、医疗终端、人工智能、生物识别、VR/AR、智能穿戴、无人机等高新技术产品领域。

要点十一:智能与柔性制造优势
公司紧跟行业与市场发展趋势，着力自动化，智能化，数字化工厂建设进程。公司原有生产基地已陆续进行信息化升级及数控设备的工业互联网改造。珠海富山新工厂已构建包含MES，EAP，APS，QMS，WMS，OA，ERP等系统在内的智能制造软硬件系统，并致力于打造具备智能与柔性制造能力的PCB行业应用数字化示范工厂。