崇达技术涨停原因：
002815 崇达技术13:43新能源汽车+PCB+含可转债+定增
(2022年1月)拟定增不超20亿元,用于新建电路板项目二期+主营业务:小批量印制电路板+确有小批量间接供应特斯拉汽车PCB+(2021年8月)筹划控股子公司普诺威分拆上市+(2021年8月)有供应小间距LED产品,mini LED产品目前处于研发阶段+(2020年7月)申请获证监会审核通过:拟公开发行不超14亿元可转债+(2020年5月)2.1亿元设立全资子公司南通崇达半导体技术+5G方面的产品主要应用于基站+与谷歌和三星等企业达成合作意向+(2019年5月)拟8223万元收购普诺威35%+(2018年07月)1.8亿收购三德冠精密电路20%,获得京东方等客户资源
（更新时间：2022-02-07）

崇达技术涨停/异动原因：
PCB+汽车电子+拟定增新建电路板项目二期
1、22年1月26日公告，公司拟非公开发行股票募集资金总额不超过20亿元，用于珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目(二期)。
2、公司的汽车PCB板主要应用于娱乐信息系统、电池管理系统等方面 主要产品层数为2-6层；公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足客户对各种高技术、大规模产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，公司供应的PCB产品有应用于光伏逆变器，光伏领域的直接客户有SMA、Solar Edge。
3、公司目前汽车电子占比约12%，汽车电子方面，公司的主要合作的客户有安波福、Hanon、比亚迪、均胜电子等，目前正在导入的客户有松下，Nidec，日本电装等。公司有小批量间接供应特斯拉汽车PCB。
4、公司产品广泛应用于5G通信、服务器、消费电子和航空航天等领域。5G客户方面，公司合作的主要客户有中兴、烽火通信等。在5G通讯之外，公司合作的大客户还包括：ABB、施耐德、博世、海康等各行业领先企业。
（更新时间：2022-02-07）

题材要点：

要点一:子公司普诺威
2023年10月30日公司互动易披露：子公司普诺威主要做集成电路载板（IntegratedCircuitSubstrate），又称为封装基板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接，保护，制成，散热等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积，改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的。目前普诺威的下游应用包含：智能手机，IOT，新能源汽车，5G通信，可穿戴设备，TWS耳机，智能音箱，AR，VR等方面。2021年8月份，根据公司总体战略布局，鉴于公司控股子公司普诺威的健康快速发展，为了更好地整合资源，借助资本市场力量继续做大做强IC载板业务，推动普诺威抓住市场机遇实现业务的快速增长，助力我国集成电路产业链进一步完善，公司控股子公司普诺威分拆上市事项。本次分拆上市完成后，公司仍将维持对普诺威的控制权。

要点二:研发优势
2022年内公司完成了MiniLED用电路板技术，电路板信号完整性技术，高精度阻抗控制技术，多种表面处理印制电路板，基于Cavity工艺的麦克风封装基板，基于Tenting工艺的射频封装基板，基于ETS工艺的SiP封装基板，高信号完整性的精细化线路mSAP制作工艺等多项技术开发工作。2022年第四季度，珠海崇达一厂建成了全球第一条28*49英寸大拼板生产线，并有效解决了大拼板量产的稳定性，均匀性，报废率，运转复杂等行业工艺难点，大拼板工艺目前已实现批量生产。控股子公司普诺威SiP封装基板（系统级封装）事业部成功通产，进一步提升了公司封装基板的集成密度，采用mSAP，ETS和超微孔技术，将TracePitch提升到30um，最小成品板厚量产能力达到0.11mm，并且具备了平面嵌入式电容，嵌入式电阻，芯片嵌入与半嵌入等工艺能力。公司整体技术研发实力持续得到社会各界认可，2022年度公司荣膺国家级知识产权示范企业，深圳市仅崇达，康佳，创维等九家企业入围该荣誉奖项，代表知识产权管理领域最高荣誉，《AI服务器用印制电路板板》入选广东省名优产品称号。同时报告期内公司荣获国家高新技术企业，省级企业技术中心，广东省名优高新技术产品，“无限创新”江门科学技术奖等多项科技荣誉，控股子公司普诺威荣获集成电路领域国家级专精特新“小巨人”企业奖项。

要点三:客户优势
公司深耕PCB行业二十余年，凭借着专业的市场定位及多年技术与经验的沉淀形成了独特，有效的服务模式和快速反应客户需求的能力，行业内知名客户群不断丰富。公司深入推动行业大客户销售策略，加强与世界500强及下游行业领先企业的合作，其中5G客户方面，公司合作的主要客户有中兴，烽火通信，康普（CommScope），高意（II-VI），安费诺（Amphenol），Intel，华勤等。在5G通讯之外，公司合作的大客户还包含：ABB，施耐德（Schneider），博世（Bosch），海康威视，大华科技，京东方（BOE），新华三（H3C），松下（panasonic），Preh均胜，雅达（ASTEC），伟创力（Flextronics），捷普（Jabil）等各行业领先企业。为缓解中美贸易摩擦和海外疫情带来的影响，公司近年来持续加大开拓国内大客户，大批量产品的市场，成为中兴5G基站产品的核心供应商。2021年公司外销，内销收入分别实现同比增长39.35%和28.61%。公司内外销结构持续优化，抗风险能力不断增强。

要点四:智能制造领先企业
公司通过与IBM、ORACLE的合作，公司建立了行业领先的ERP系统和智能的柔性生产线，加上智能设备的更新换代、机器换人的技术改造、生产流程的优化与自动化，公司逐渐成功转型智能制造，公司全员人均销售收入、人均净利润、人均薪酬福利均处于国内PCB行业前列，人均销售收入保持了逐年增长的良好趋势。

要点五:推进大客户合作战略
公司积极推动行业大客户销售策略，加强与世界500强及各行业领头企业的合作，包括与艾默生、博世、施耐德、霍尼韦尔、3M、飞利浦、东芝、松下、伟创力、富士通（Fujitsu）、麦格纳（Magna）、谷歌（Google）、村田制作所、中国中车、海康威视、大华科技等都达成了稳定的合作。其中5G客户方面，公司合作的主要客户有烽火通信、普天、康普（CommScope）、Calix、SIAEMICROELETTRONICA等，近期又引入了罗森伯格（Rosenberger）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、旭创科技等战略客户。

要点六:印制电路板（PCB）
崇达技术主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，可一站式满足客户对各种不同产品的需求。本公司通过先进的智能制造生产线，在满足客户多样化需求、快速交货需求方面，形成了独特、有效的柔性生产模式及服务模式。崇达技术主要产品类型覆盖双面板、高多层板、HDI板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、高频板等，产品广泛应用于通信设备、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航天等高科技领域，70%以上的产品外销到美洲、欧洲、日本、亚太（除中国）等国家及地区。公司是中国500最具价值品牌企业、广东制造业百强企业，“崇达”和“SUNTAK”为广东省著名商标，且“SUNTAK”被国家工商总局认定为驰名商标。

要点七:客户资源
公司客户储备数量丰富，主要有分布在通信设备，工业控制，汽车电子，医疗仪器，安防电子，航空航天，消费电子等行业，各区域，行业分布均衡，有效分散了经营风险。同时，公司已与全球多家重点大客户建立了稳定的业务关系，并进入超算，5G基站产品的核心供应商，这标志着公司的发展迈上了一个新的台阶。

要点八:PCB智能制造领先企业
公司通过与IBM，Oracle的合作，建立了行业领先的ERP系统和智能的柔性生产线，为持续的管理创新奠定了IT和流程基础，加上智能设备的更新换代，机器换人的技术改造，生产流程的优化与自动化，公司已成为PCB智能制造领先企业，公司人均创收，人均创利水平始终处于行业前列。工段管理标准化是PCB行业一项重要的管理创新，公司通过对PCB生产的10多个工序分解为100多个工段，每个工段进行独立核算，对每个工段的设备，材料，人工，费用，工艺，流程时间等建立标准规范，实现品质，交期，成本等各方面的标准化，规范化，降低了管理难度，提升了运营效益。公司通过长期的积累，具备合理安排生产及对客户繁多的产品及服务需求作出快速，高效的管理技术和能力。如：利用先进的ERP系统，结合条码管理技术，通过制定生产WIP表（生产流程排划表）和LOT卡（产品生产批量管制卡），安排各种产品有序进线生产，保证繁多品种的排线生产，通过专业技能培训，让生产线操作人员熟练掌握2～3个相连工序的生产操作技术，便于方便机动调节人员配置，保证生产的衔接顺畅，通过对关键工序的集中质量控制并配合PQA（制程品质稽核），做好产品的质量控制工作，引进设备监控软件提高设备利用率等。

要点九:各工厂协同发展，产能释放节奏加快
为更好地统筹和优化集团资源要素配置，快速响应客户的各类产品需求，集团各子公司（工厂）产品分工定位明确，充分发挥各自的优势，其中：深圳崇达以5G通信，超级计算机，服务器/存储，航空航天/军工，医疗等12层以上高多层PCB产品为主，江门崇达一厂重点发展工控，汽车，EMS，医疗等10层以下PCB产品，江门崇达二厂主要生产高密度互连板（HDI），软硬结合板，薄板等高端PCB产品，产品主要应用于手机，LED，平板电脑，笔记本电脑，工控HDI等领域，珠海崇达一厂重点发展光电，汽车，电脑，安防等4-8层PCB产品，大连崇达主要生产4-10层的多品种小批量PCB产品，产品供应给贸易，EMS等海外客户，普诺威主要生产IC载板，内埋器件系列封装载板产品，产品主要产品智能手机，平板，TWS耳机，可穿戴设备，电脑等消费电子及工控电子，汽车电子等领域。公司通过对各工厂的采购渠道，客户渠道，生产技术，管理经验等资源进行整合，充分发挥各工厂之间的协同效应，优化生产成本降低了生产费用。