查看研报：买入0、增持1、利润6.80亿、利润增26.03%

中瓷电子 核心题材：
光模块(陶瓷外壳)+半导体零部件+中科系+封装测试
1、公司已有多款1.6T光模块配套的陶瓷产品处于用户交样阶段，性能已通过客户验证，处于小批量交付阶段。公司光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps至800Gbps，相关光模块产品收入占比50%。公司抓住光模块市场迅猛增长的市场机遇,加快电子陶瓷外壳生产线项目建设。
2、 公司控股股东为河北半导体研究所(中国电子科技集团公司第十三研究所)；公司为国内电子陶瓷外壳龙头。精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。
3、公司收购氮化镓射频芯片业务后，将实现芯片设计、工艺加工、封装测试等全产业链。重组完成后，公司芯片产品将包括氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件、碳化硅功率模块等。
4、在光通信领域，新易盛，光迅，中际旭创均是公司客户;在无线通信领域，NXP等知名的半导体公司为公司客户;与国内华为、中兴建立了合作关系。
（更新时间：2025-12-17）

题材要点：
要点一：共封装光学(CPO)
热点事件：晶赛科技新增'共封装光学(CPO)'概念，其光刻工艺产品应用于光模块等领域。协创数据新增'共封装光学(CPO)'概念，投资光芯片、光模块研发和生产建设项目，适配AI算力中心、超算中心等高端场景。 公司原因：中瓷电子已有多款1.6T光模块产品处于用户交样阶段，性能已通过客户验证，处于小批量交付阶段。

要点二：拟购买北京国联万众半导体科技有限公司部分股权
河北中瓷电子科技股份有限公司 ( 003031.SZ ) 计划购买北京国联万众半导体科技有限公司部分股权。该事项进度为进行中。　　公司本次对全资子公司增资是基于公司募投项目实施主体实际推进项目建设的需要，符合募集资金使用计划和安排，有利于公司顺利推进募集资金投资项目实施建设，有利于提高公司盈利能力，符合公司的发展战略和长远规划，符合公司及全体股东的利益，不存在变相改变募集资金使用用途的情况，不存在损害公司股东利益之情形，亦不存在损害公司中小股东利益之情形。

要点三：电子陶瓷系列产品研发、生产和销售
中瓷电子公司在报告期内主要从事两大业务：第三代半导体器件及模块，以及电子陶瓷材料及元件。第三代半导体业务中，氮化镓通信基站射频芯片与器件是核心产品，广泛应用于移动通信基站的发射链路，具备大功率和MIMO基站两种类型。此外，碳化硅功率模块凭借其技术优势，应用于新能源汽车、工业电源和智能电网等领域，逐步替代传统硅基IGBT产品。电子陶瓷业务则提供多种陶瓷外壳和元件，应用于光通信、工业激光、消费电子等多个行业。氮化镓射频芯片和碳化硅功率模块是公司营收的重要组成部分，凭借其技术先进性和市场竞争力，赢得了广泛的客户认可。

要点四：氮化镓射频芯片
氮化镓通信基站射频芯片与器件主要用于移动通信基站发射链路，实现对通信射频信号的功率放大。产品分为大功率和MIMO基站氮化镓射频芯片，具有批量生产能力，技术水平达到国际先进。

要点五：碳化硅功率模块
碳化硅功率模块基于自有先进芯片技术，具有技术参数和制造成本优势。中低压产品应用于新能源汽车等，高压产品用于智能电网等，逐步替代硅基IGBT功率产品，市场竞争力强。

要点六：电子陶瓷材料
电子陶瓷业务涵盖多种应用领域，包括通信器件、工业激光器、消费电子和汽车电子等。公司掌握多种陶瓷体系知识产权，产品质量可靠，市场份额居国内前列，致力于成为世界一流供应商。

要点七：国内氮化镓射频龙头
中瓷电子公司主要从事第三代半导体器件及模块和电子陶瓷材料及元件的业务。在第三代半导体领域，公司在氮化镓通信基站射频芯片与器件以及碳化硅功率模块方面具备较强的技术基础和产业化能力，产品广泛应用于移动通信基站、新能源汽车、智能电网等领域。公司是国内氮化镓通信基站射频芯片与器件的领先供应商，市场占有率国内第一。电子陶瓷材料及元件业务涵盖通信、轨道交通、消费电子等多个领域，公司在国内电子陶瓷市场中占据重要地位，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。