信维通信涨停原因：
300136 信维通信14:44TWS耳机+苹果+定增
20二季报预增86%-118%+储备有无线耳机用天线等射频技术+(2020年3月)拟定增30亿元,拓展5G领域+主要产品为移动终端天线,顺利进入苹果、三星等知名厂商产品供应链+LCP传输线产品已用于高通5G基带芯片和5G毫米波天线模组之间的连接+为华为的核心供应商,着力为其多款热销机型提供技术支持+深圳市宝安区+员工持股计划已买入2.57亿元+4.8亿收购亚力盛剩余八成股权过会
（更新时间：2020-08-02）

信维通信涨停/异动原因：
华为+消费电子+无线充电
1、网传纪要显示，公司正在送样终端天线，价值量1000元，明年产生收入。供应地面接收终端连接器200元，随着马斯克二代星明年的发射，预计新增卫星终端用户5000万户，24年独供，500万户×1200（连接器200+终端天线1000）元=60亿收入。
2、华为是公司的的重要客户，向其提供天线、无线充电、EMNEMC、高精密连接器、折叠屏转轴零部件等产品。下半年是公司的生产旺季，目前公司订单饱满产能利用充分。
3、公司已自主设计数十款滤波器产品，根据客户的需求提供滤波器模组化的解决方案；2021年3月完成对聚永昶的收购，快速搭建电阻产品的研发与制造能力。
4、公司已开拓大众、东风本田、奔驰等国内、外多家汽车客户，可为客户提供车载无线充电、车载天线、UWB模组等产品。
5、公司主营业务为射频元器件，公司具备包括LCP天线技术在内的多种5G天线解决方案。
（更新时间：2023-10-24）

题材要点：

要点一:与华为合作
2023年9月22日公司互动易问：公司与华为是否有合作。答：公司提供天线，无线充电模组等泛射频产品，也是客户的重要合作伙伴。

要点二:AR/VR终端厂商的供应商
2023年9月22日公司互动易披露：元宇宙所涉及技术领域广泛。公司的天线，无线充电，EMI/EMC高精密零件，连接器等产品解决方案可应用于AR/VR终端设备中，是主流AR/VR终端厂商的供应商。

要点三:一站式声学解决方案
2023年8月份，为抓住人工智能，智能汽车时代的声学业务机会，满足声音作为AI时代语音控制入口所带来的产品需求，进一步完善公司在关键电子元器件的产业布局，提升公司为客户提供从天线，无线充电等射频器件到扬声器，受话器等音频模组的综合产品方案解决能力，公司拟以自有资金99,019.74万元收购维仕科技96.8421%股权。维仕科技是一家以声学技术为核心，在移动终端，消费电子，智能家居，物联网等领域提供一站式声学解决方案的高新技术企业，主要从事消费电子扬声器，受话器，扬声器模组及音射频模组等产品的生产。维仕科技现已与三星，华为，京东方，闻泰，华勤等全球主要一线消费电子品牌厂商建立长期稳定的合作伙伴关系。业绩承诺方承诺：标的公司在2023年度净利润不少于4,406万元，2024年度净利润不少于7,165万元，2025年度净利润不少于10,278万元。

要点四:被动元件领域
在被动元件领域，公司瞄准高端被动元件的定位，引进了国内，外高端人才，搭建深圳-日本-韩国-常州-益阳多地国际化研发体系，积累了各类被动元件的产品开发经验，2022年上半年，公司吸引更多的领域内海内外顶尖人才加盟，成功开发出多品类，多型号的电阻及MLCC产品，加大了直销的拓展力度，丰富了分销渠道体系建设，进一步取得了客户的认可，目前，MLCC项目有序推进，厂房正在加紧建设中，相关设备已定制好，争取尽早实现项目投产，未来，公司还将进一步布局更多类型的被动元件产品，全面进军高端被动元件产业，做大做强被动元件业务。

要点五:射频天线龙头企业
公司以终端天线业务起家，在收购莱尔德切入苹果供应链后，逐步实现手机天线份额提升，并延伸到PC天线、Macbook天线，稳定的供货能力和配套服务能力保障公司进一步的扩展供应金属小件、射频连接器、金属弹片等多种产品。此外，无线充电本质上依然是天线的一种，公司依托于自身天线能力的积累，逐步打入三星、苹果、华为等大客户无线充电产品供应。在新产品拓展方面，公司继续围绕射频主业丰富新产品线，已研发量产滤波器等射频前端器件，积极开发射频前端模组、5G毫米波LCP射频传输线、多种型号的5G基站天线振子等，陆续向客户供货。5G全球标准统一，从产品层面，有利于公司形成规模效应。由于不同移动终端之间5G模块通用性增强，适用于手机的5G模块同样适用于PC、固定接入终端、路由器、工业物联网产品、汽车、云VR/AR等，公司5G相关业务有望全面进入高速增长期。

要点六:发展战略
公司以成为世界一流的音、射频一站式解决方案的零、部件供应商为愿景。公司立足于消费电子领域，为了突破智能手机行业增速放缓的困境，公司一方面不断夯实自身产品研发与制造能力；另一方面公司产品从原单一通讯天线逐渐发展到天线、射频隔离器件、射频连接器、音/射频模组、NFC、移动支付、无线充电及射频前端器件等相关零、部件，从手机终端零、部件逐渐发展到包括上网本、电脑、平板、可穿戴设备及智能汽车等终端设备零、部件，从零、部件产品延伸到高端射频前端器件、新型材料、新型工艺技术的布局；从民用产品逐渐扩展到军用产品的发展路径不断前进。公司也始终坚持以客户的需求为导向进行相关业务的拓展和上下游资源的整合。随着5G时代的到来，天线频段会从低频到高频、从单体变成阵列有源，高频通信对射频器件将产生重要影响。从4G到5G，单机天线及射频前端器件的数量将有较大幅度地提升，将打开射频相关业务的增量市场。目前公司已经布局了高频通信、射频前端器件、新材料等多个5G关键技术领域。

要点七:汽车互联产品领域
在汽车互联产品领域，公司在已有产业基础上发挥主营业务优势，利用已有产业在行业的领先地位，根据客户需求定制化提供车载无线充电，车载天线，UWB模组等产品及整合配套服务，公司已获得大众，东风本田，广汽本田，一汽红旗，一汽奔腾，奔驰，长安汽车等汽车厂商的供应资质，正在推进相关产品的研发及项目落地，并与特斯拉，华为，小米，丰田，日产等十几家汽车厂商进行商务与项目接洽，为公司未来2-3年汽车互联业务的快速发展打下基础。

要点八:UWB领域
公司在UWB领域做了丰富的技术储备及专利布局，可为客户提供从天线，模组到配件再到开发套件全方位解决方案，其产品的定位精度，传输速率，功耗，抗干扰能力等各项技术指标均处于领先水平。公司与NXP(恩智浦半导体公司)达成战略合作，优势互补，共同推进UWB在物联网，车联网领域的应用，积累了丰富的场景应用经验，结合公司在产品实现上的垂直一体化优势，迭代对应用场景算法的升级，将更好的提高产品用户体验，形成自身独特的产品竞争优势，为客户提供更全面的解决方案。目前，公司已开拓了智能医疗设备，智能安防，追踪器，移动支付，智能音箱，扫地机器人，电动单车，智能门锁，智能汽车等领域的行业重要客户，建立了领先优势，做好了卡位。当UWB技术不断发展，“万物”实现真正“智能互联”之时，UWB功能产品也将提高智能终端产品的用户体验，为智能终端产品市场的发展开拓更多机会，成为公司极具竞争力的重要产品线，为公司带来更多业务机会。

要点九:高精密连接器
连接器市场空间广阔，细分产品类别众多，公司依托自身在射频技术，磁性材料等技术优势，重点发展高频高速连接器，磁性连接器，BTB连接器等高端细分领域。目前，公司高精密连接器技术水平国际领先，深受客户认可。在BTB连接器方面，公司超小间距的BTB连接器技术领先，打破海外厂商垄断，实现对国内外知名科技厂商的批量供货，该业务正在快速放量过程中，并且已配合北美大客户项目，预计未来将取得进一步的突破。在磁性连接器方面，公司已全面打入北美大客户，收入规模不断扩大。除了在消费电子市场放量之外，公司高精密连接器在商业卫星通讯领域也取得了快速突破，实现了业务规模的快速扩大。在商业卫星通讯领域，公司高频高速连接器已取得大客户的认可，批量供应大客户，正成为公司业务增长的重要力量。近年来，越来越多的国家启动了商业卫星通讯项目的建设，越来越多的科技厂商也参与其中，将给相关产业链带来良好的发展机遇，目前公司已与全球各大相关科技厂商保持紧密接触，积极寻求合作机会，努力将商业卫星通讯培育成公司重要的下游应用领域。此外，公司高频高速连接器已在服务器领域和汽车领域取得了突破，正在加大客户拓展力度。整体来看，公司在高精密连接器领域已建立技术优势，取得了大客户的认可，其业务规模正在快速放量。

要点十:LCP及毫米波天线模组
公司不断加强“LCP材料-＞LCP零件-＞LCP模组”的一站式能力，在该领域，公司能够为客户提供更多规格，更高精度，更高调节性能，更高品质，更低成本的LCP产品。公司自主研发的LCP薄膜，LCP高频FCCL均已顺利通过美国UL认证（美国保险商试验所（UnderwriterLaboratoriesInc.）作出的认证），对提升公司LCP产品的综合竞争力和国际影响力具有重要的促进作用，有利于公司LCP产品开拓市场。目前，公司已开发出具备4μm-100μm全系列规格，高频传输性能及可靠性等方面处于国内领先水平，一站式能力得到客户的认可，已切入国际大客户供应链，并与多家企业配合项目，积极推进相关产品应用的开发，拓展更多的大客户。公司LCP模组已服务北美大客户，其技术水平，生产工艺得到了客户深度认可。公司LCP薄膜已应用于声学振膜领域，技术水平领先于同行，已批量供应国内外多家大客户。与此同时，公司LCP技术也积极配合毫米波天线，UWB模组等产品，能够为客户提供高性能，多样性的毫米波天线及UWB解决方案，与此同时公司积极探索LCP技术在汽车领域的应用。此外，公司针对移动通信，智能网联汽车，卫星通信等领域所应用的5G毫米波天线，汽车毫米波雷达天线模组等所需的高频材料，毫米波天线技术，毫米波模组封装技术等关键材料，及关键技术展开了大量研究，在高频低损耗板材，高频精密线路板制造，毫米波天线模组封装，毫米波天线模组测试等方向取得重大技术突破，为客户提供基于以LCP为代表的高分子先进材料，SLP，DRA，SIP等多种形态的高性能毫米波天线解决方案。