惠伦晶体涨停原因：
300460 惠伦晶体13:01创业板+人工智能-CPO-石英晶体
互动:产品在光模块领域已有相关应用+成为国内首家量产并通过高通公司认证的晶体供应厂商:热敏晶体谐振器成功取得高通认证许可+机构调研:逐步跻身成为亚马逊压电石英晶体头部供应商+主营业务:压电石英晶体元件+已取得高通.联发科.海思.展锐等多个平台和方案商,30多项产品认证通过+2.6亿元现金收购创想股份
（更新时间：2023-06-25）

惠伦晶体涨停/异动原因：
石英晶体谐振器+高频晶片
1、公司主要产品包括小型化、薄型化、高频化的表面贴装型石英晶体谐振器、表面贴装型石英晶体震荡器，产品在光模块领域已有应用。公司在差分晶体领域已有相应布局，汽车电子领域客户开拓较为顺利，券商预计Q2出货量环比增长较好。
2、公司是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，并且52MHz热敏晶体产品也通过了联发科高端5G手机平台芯片测试，可应用于相关的智能手机。
3、在5G、电动车与无线通讯技术的带动下，全球石英元件产业需求持续向上，公司在手订单充足。
4、供需格局扭转的契机下，国内企业凭借成本、售后、技术等综合优势，顺利导入华为、小米等大客户。目前大陆晶振企业在全球晶振市场市占率仅1%-2%，国产替代空间广阔。
（更新时间：2023-07-05）

题材要点：

要点一:主要产品为压电石英晶体元器件
公司的经营范围是设计、生产和销售新型电子元器件（频率控制与选择元器件），主要产品为压电石英晶体元器件，目前包括表面贴装式（SMD）和双列直插式（DIP）石英晶体谐振器、SMD TCXO温度补偿振荡器的研发、生产和销售。公司主要产品广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防智能化等领域。经营模式方面主要采取的是经销模式，且以外销为主，影响业绩的主要因素为下游行业需求情况、国际市场贸易壁垒、产品价格、原材料成本变化、产品技术水平情况等。公司元器件业务目前市场以SMD产品为主导产品，也是公司具有竞争力的产品，多年来公司致力研发高精度高稳定性小型化微型化产品，缩短了与世界先进国家的差距，技术水平达到国内领先。公司产品主要以SMD3225以下的小型化微型化产品为主，近年加大了小型化微型化产品生产线的改造和引进，随着信息产业的快速发展，下游整机厂商对产品的要求更趋向于轻、薄、短、小，公司凭借自主研发能力和技术创新能力实现了SMD1612、SMD1210等小型微型化产品的量产，为满足将来的市场需求奠定了基础。

要点二:技术创新与工艺先进优势
经过十几年的积累和发展，公司已拥有一支实力雄厚的管理与研发团队，建立了先进的技术研发体系和高效的生产体系，具备了较强的产品自主研发和技术创新能力。公司在晶片设计加工环节拥有核心竞争力。晶片作为压电石英晶体元器件的核心部件之一，对产品质量的稳定和性能的发挥有着重要影响。公司拥有在晶片设计加工方面具有丰富经验的核心技术人员，掌握超小型AT矩形石英晶片设计、石英晶片修外形技术、石英晶片精密抛光技术、高基频AT切型石英晶片研磨技术和全自动晶片清洗技术等晶片加工全流程的关键生产工艺，具备生产高品质晶片的能力。公司所用晶片主要通过自制满足，为公司核心部件供应和产成品质量提供了保证。公司在压电石英晶体元器件生产环节方面掌握了一系列核心技术，包括多层、多金属溅射镀膜技术、高精密点胶技术、离子刻蚀调频技术、高频连续脉冲焊接技术和高频振荡器石英晶片设计与IC匹配技术等，并且在研发和生产过程中积累了大量的实践数据，已取得SMD产品自动化生产工艺的各项佳参数。从而，公司能够在产品参数设计、产品工艺流程设计和生产线管理等各环节对产品质量进行严格管控，实现产品高精度高速率的生产。

要点三:光刻晶体技术
为满足即将到来5G通讯、物联网、智能穿戴技术要求，公司引进具备高频光刻晶片量产经验的技术团队，加大研发及技术投入，积极推进光刻晶体技术导入，并着手前端5G通讯方案商平台验证工作。

要点四:安防联网监控
公司收购的全资子公司广州创想云科技有限公司将公司业务领域拓展至安防联网监控领域，可按项目的不同需求进行软件系统平台研发和硬件设计，实现软硬结合。安防系统方面，主要产品包含安全管理平台，安全管理信息与决策系统，安保消防设施联网集中监控管理系统及网络视频集中监控系统在内的消安防物联网平台软硬件系列产品与维护服务，广泛应用于城市公共安防，电信运营商，医院，高等院校，其他各类大型企业等。

要点五:TCXO振荡器
TCXO振荡器是由压电石英晶片，上盖，陶瓷基座与温度补偿芯片组成。通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。TCXO振荡器使用温度感测组件及产生电压曲线的电路，在整个温度范围内，该电压曲线与晶体的频率变化趋势完全相反，所以可理想地抵消晶体的漂移。根据TCXO振荡器的类型和温度范围，典型稳定度范围为小于±0.5ppm至±5ppm，具有比SMD谐振器产品更高的精度。

要点六:TSX热敏晶体
TSX热敏晶体是由压电石英晶片，上盖，陶瓷基座与热敏电阻组成。TSX热敏晶体主要把SMD谐振器与热敏电阻封装在一起，经由同步热传导效应，尽可能降低SMD谐振器与热敏电阻之间的温度差异，提升压电石英晶片温度的一致性。TSX热敏晶体的典型稳定度规范范围是-30℃~85℃小于±12ppm，精度与稳定性优于一般SMD谐振器，成品价格较TCXO振荡器低，温度特性与精度稳定度又趋近TCXO振荡器特性。

要点七:石英晶体元器件
公司是一家专业从事石英晶体元器件系列产品研发，生产和销售的高新技术企业，主要产品为SMD谐振器，TSX热敏晶体和TCXO振荡器。石英晶体元器件作为各种优质的选频，稳频和时基标准，广泛应用于电子整机的各个方面，是电子学，通信工程，计算机，航空航天及消费类电子产品中必不可少的元器件，被誉为电子整机的“心脏”，凡需要频率信号，产生时钟，过滤杂讯等，均可利用石英晶体元器件的物理特性，实现基本信号的产生，传输，滤波等功能。公司主要从事压电石英晶体元器件的研发，生产和销售，产品广泛引用于通讯电子，汽车电子，消费电子，移动互联网，工业控制，家用电器，航天与军用产品和安防产品智能化等领域。

要点八:产品开发
公司自成立以来，以MHz的SMD谐振器为主导产品，生产的SMD2520，SMD2016，SMD1612成为国内较早量产的小型化压电石英晶体元器件产品，亦完成SMD1210的研制并处于试产阶段，同时积极开发了TSX热敏晶体，TCXO振荡器等新产品并已量产，保证了公司产品在小型化，多元化等方面的持续竞争力。从国内外相关领域主要平台和方案商对于5G，wifi6时代所需压电石英晶体（主要为SMD谐振器，TSX热敏晶体，TCXO振荡器）的设计情况可以看出，高频化和小型化是行业未来发展趋势，而且两者同步发展。例如，高通，海思和intel平台压电石英晶体元器件频率将从38.4MHz向76.8MHz升级，联发科，三星平台频率将从26MHz向50MHz升级，在尺寸方面基本上采用的是1612或1210的设计方案。得益于在小型化产品研制的优势及已掌握了生产高基频压电石英晶体元器件所需晶片的光刻技术，公司具备快速切入市场所需高基频，小型化产品的能力。