查看研报：买入0、增持1、利润0.45亿、利润增139.79%

光力科技 核心题材：
供货盛合晶微（网传）+半导体封装+工业母机+芯片
1、网传控股子公司 ADT设备已供货给盛合晶微，用于华为昇腾产品的封装（未证实）。公司控股全球第三大划片机公司以色列ADT，进军半导体后道封测装备划片机领域，成为中国唯一既拥有划片机又拥有空气主轴技术的公司。
2、公司以划片机为切入点，研发成功并面世最先进的12寸晶圆划片设备6230、8230，面向第三代半导体材料的切割设备6110即将推向市场；2021年研发减薄机；2022年推出6230+engine；2022年下半年推出激光切割机。
3、公司是一家专业从事煤矿安全监控仪器设备、电力行业大型设备运行状态安全监控仪器设备的开发、生产和销售的公司，公司主营业务是安全生产及节能监控业务和半导体封测装备制造业务。
（更新时间：2025-06-20）

题材要点：
要点一：拟购买光力瑞弘电子科技有限公司部分股权
光力科技股份有限公司 ( 300480.SZ ) 计划购买光力瑞弘电子科技有限公司部分股权。该事项进度为进行中。公司本次以债转股方式对全资子公司光力瑞弘增资，是基于公司整体发展战略和光力瑞弘生产经营的需要，能够进一步增强光力瑞弘的资本实力，并优化其资产负债结构，以满足其日常经营及半导体封测装备相关业务拓展的资金需求，增强其抗风险能力，符合公司整体战略目标和股东的长远利益。

要点二：半导体封测装备和物联网安全生产监控装备生产企业
光力科技公司在报告期内的主要业务包括半导体封测装备和物联网安全生产监控装备。公司通过多次海外并购，整合优质资产，布局半导体装备领域，尤其在半导体后道封测装备领域具备强大的竞争实力。公司产品涵盖半导体封测装备中的先进精密设备、核心零部件和耗材，特别是在国产化划片机的批量销售和高端先进封装制程的应用上取得了显著成果。此外，光力科技的全资子公司英国LP公司在半导体切割划片机领域具有全球领先的技术优势，生产的高性能高精密空气主轴在多个行业中广泛应用。物联网安全生产监控装备业务则紧跟煤矿智能化建设的市场需求，持续推出新技术和新产品，保持业务的稳定发展。

要点三：半导体封测装备
光力科技通过三次海外并购，整合优质资产，布局半导体装备领域，提供先进精密设备、核心零部件和耗材，奠定了在半导体后道封测装备领域的竞争实力和领先优势。

要点四：切割划片机
全资子公司英国LP公司是半导体切割划片机的发明者，特别是在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势，生产的高性能高精密空气主轴定位精度达到纳米级。

要点五：国产化设备
公司开发了一系列国产切割划片机，其中8230型号为12英寸全自动双轴切割划片机，性能国际一流，实现了高端切割划片设备的国产替代。

要点六：工业安全生产监控
公司深耕工业安全生产监控领域，特别是在煤矿智能化建设中，提供安全装备、智能化装备和信息化建设等产品和服务，助力煤矿安全生产。

要点七：半导体封测设备强者
光力科技公司在半导体装备和物联网安全监控装备行业中具有显著的行业地位。公司通过三次海外并购，整合优质资产，布局半导体装备领域，尤其在半导体封测装备领域，光力科技拥有先进的精密设备、核心零部件和耗材，奠定了其强大的竞争实力和领先优势。公司旗下的英国LP公司作为半导体切割划片机的发明者，在全球范围内具有领先的技术优势，特别是在加工超薄和超厚半导体器件方面。光力科技的国产划片机和研磨机等产品在高端先进封装制程中得到广泛应用，成功实现了国产替代。