帝科股份涨停原因：
300842 帝科股份创业板+光伏+23一季报14:54
#23一季报增长371%+主要产品是晶硅太阳能电池正面银浆,并已积极研发和推广太阳能叠瓦组件导电胶.半导体及显示照明领域的封装和装联材料等多类别产品+(2023年3月28日)终止:拟以12.47亿元收购江苏索特,拥有原杜邦集团旗下的光伏银浆业务+(2022年7月)拟4亿元投建电子专用材料项目+已入选工信部专精特新小巨人企业名单+互动:和中芯国际子公司尚处于合作测试阶段+产品聚焦在芯片封装环节,芯片固晶粘接产品已处于销售阶段
（更新时间：2023-05-25）

帝科股份涨停/异动原因：
光伏银浆+半导体电子封装
1、2023年5月23日国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会上，公司宣布对旗下N型高效电池金属化浆料产品线进行全新升级，发布升级款TOPCon与HJT电池金属化浆料方案。
2、券商观点：随着N型产能大规模落地，N型电池渗透率有望从2022年的8%提升至2023年的27%，2023年光伏银浆加工费市场空间有望同比增长50%+。
3、公司主要产品是晶硅太阳能电池正面银浆，可应用于光伏电池片的生产，是提升晶硅太阳能电池转换效率的关键材料之一，占太阳能电池片总成本约10%，在非硅成本中占比超 30%。
4、公司新型电子浆料等电子材可广泛应用于新能源、半导体、显示照明等行业；用于高可靠性芯片封装的导电粘合剂产品，是半导体电子封装领域的关键材料，在国内属于领先水平，同行业公司有德国汉高，日本京瓷等。
（更新时间：2023-05-25）

题材要点：

要点一:市场规模
根据中国光伏行业协会预测，2023-2025年，全球光伏装机年均新增装机将超过300GW，下游终端需求的爆发将推动电池制造产能的大幅扩充，形成对导电银浆市场持续发展的有力支撑。另一方面，技术进步推动N型电池快速产业化，导电银浆迎来量利双升。2022年以来，光伏电池技术快速从P型PERC电池往N型TOPCon和HJT电池技术升级，特别是TOPCon电池技术进入了产业化爆发期。TOPCon，HJT等N型高效电池技术需双面使用导电银浆且存在差异化需求，因此，N型电池技术的快速发展将显著推动导电银浆用量的上升。除了单位银浆耗量的提升，更高技术难度的TOPCon电池银浆和HJT电池低温银浆同样带来单位银浆加工费的提升。根据InfoLinkConsulting预测，2023年TOPCon电池市占率有望达到约30%，将有效支撑导电银浆市场的增长。

要点二:投资光伏导电银浆生产项目
2023年12月份，公司对外投资建设年产2000吨高效光伏导电银浆生产项目，公司与绵竹高新技术产业园区管理委员会签署《高效光伏导电银浆产业化项目投资协议书》。本项目计划投资约2亿元人民币，将建设年产2000吨高效光伏导电银浆生产制造基地，研发创新中心等，项目选址位于四川省绵竹高新区，计划自协议签订之日起12个月内建成并投产。项目投产后，前三年累计产值不少于100亿元。

要点三:协议转让股份
公司于近日收到实际控制人史卫利先生，闫经梅女士通知，获悉其于2023年11月27日与乾瀛投资签署了《股份转让协议》，拟以协议转让的方式将其持有的合计5,100,000股公司无限售流通股以56.61元/股的价格转让给乾瀛投资管理的乾瀛价值成长7号私募证券投资基金，股份转让总价款共计人民币28,871.10万元，截止至本公告日，上述股份尚未办理过户登记。待前述股份过户登记完成后，实际控制人及其一致行动人合计持有公司股份23,383,826股，占公司目前总股本23.33%，乾瀛投资作为管理人管理的乾瀛价值成长7号私募证券投资基金持有公司无限售条件普通股股份5,100,000股，占公司总股本的5.09%，将成为持有公司5%以上股份的股东（非第一大股东）。

要点四:LED领域
2023年11月7日公司在互动易平台披露：目前公司半导体领域针对LED/IC芯片封装有DECA200，DECA400系列高性能固晶粘接银浆，针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品，针对功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜板有DK1200系列活性金属钎焊浆料。

要点五:BC电池浆料
2023年9月7日公司在互动平台披露：公司从2020年开始就已实现了BC电池浆料的规模化供应，是国内首家提供BC电池浆料的金属化解决方案提供商。公司持续与下游客户合作开发迭代不同类型BC电池的浆料产品，是多家龙头客户BC电池的浆料供应商。

要点六:光伏导电银浆市场
根据中国光伏行业协会预测，2023年全球光伏新增装机约为345-390GW，下游终端需求的爆发将推动电池制造产能的大幅扩充，形成对导电银浆市场持续发展的有力支撑。另一方面，技术进步推动N型电池快速产业化，导电银浆迎来量利双升。2022年以来，光伏电池技术快速从P型PERC电池往N型TOPCon和HJT电池技术升级，特别是TOPCon电池技术进入了产业化爆发期。TOPCon，HJT等N型高效电池技术需双面使用导电银浆且存在差异化需求，因此，N型电池技术的快速发展将显著推动导电银浆用量的上升。除了单位银浆耗量的提升，更高技术难度的TOPCon电池银浆和HJT电池低温银浆同样带来单位银浆加工费的提升。根据InfoLinkConsulting预测，2024年TOPCon电池市占率有望达到约65%，将进一步有效支撑导电银浆市场的增长。

要点七:光伏新能源领域
在光伏新能源领域，公司主营产品为用于光伏电池金属化环节的导电银浆的研发，生产和销售。导电银浆是太阳能光伏电池制造的关键原材料，作为金属化电极直接影响光伏电池的转换效率与光伏组件的输出功率，是推动光伏电池技术革新与转换效率不断提升的主要推动力之一。随着光伏技术的发展，公司持续推出了全品类导电银浆产品组合以满足下游客户对于不同类型光伏电池的金属化需求，包含P型BSF电池，P型PERC电池，N型高效电池（如TOPCon，HJT，IBC等），及无网结网版印刷技术，分步印刷技术等多类型差异化需求。

要点八:半导体电子领域
在半导体电子领域，基于共享的导电银浆技术平台，公司正在推广，销售的用于高可靠性芯片封装的导电粘合剂产品，是半导体电子封装领域的关键材料。根据不同应用场景对于芯片散热性能的差异化要求，公司提供不同导热系数的导电粘合剂产品。

要点九:光伏导电银浆
公司以“全球能源结构转型与国家半导体战略”为长期可持续的发展契机与战略依托，致力于通过高性能电子材料服务于光伏新能源与半导体电子等应用领域。公司主要产品是晶硅太阳能电池导电银浆，为客户提供太阳能电池金属化解决方案。公司依托国际化研发团队，通过多年来的技术研发和持续创新，逐步形成了以市场为导向，以客户需求为驱动的自主研发体系，掌握了以玻璃体系，有机体系，银粉体系为代表的多项核心技术，形成了多系列光伏导电银浆产品，获得了包含通威太阳能，天合光能，晶科能源，晶澳太阳能，韩华新能源，正泰太阳能等光伏产业知名厂商的广泛认可并建立了长期稳定的合作关系，树立了国产光伏导电银浆“高效，稳定，可靠”的良好品牌形象，已处于全球光伏导电银浆供应链第一梯队，在行业中享有较高的知名度和美誉度。

要点十:产业布局
公司对外投资建设电子专用材料相关项目，建设硝酸银，金属粉，电子浆料等高性能电子材料生产线，与公司现有业务及发展战略具有较高关联性和协同性，进一步促进公司业务发展，提升公司的行业影响力和综合竞争力。此外，公司在增资控股无锡湃泰电子材料科技有限公司后，半导体电子业务已推出湃泰PacTite多维电子材料产品组合，以LED与IC芯片封装银浆为技术及市场突破口，以功率半导体封装用烧结银和AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等高端应用为未来发展方向，在LED芯片封装，IC芯片封装和功率半导体封装领域提供创新材料解决方案。

要点十一:技术创新
在光伏新能源领域，公司积极推动高方阻发射极和超细线印刷技术发展，不断促进P型大硅片电池的提效降本，公司显著提升了N型TOPCon电池全套导电银浆产品的竞争力，推动选择性硼掺杂发射极工艺大规模量产，引领激光增强烧结工艺产业化，加速背面超薄磷掺杂多晶硅层工艺量产应用，产品性能处于行业领先地位，N型TOPCon电池全套导电银浆产品在出货结构中占比持续快速攀升，市场份额处于领导地位，N型HJT电池低温银浆及银包铜浆料产品已实现大规模出货，新型IBC电池金属化浆料方案不断完善迭代，实现持续供货交付，产品性能处于行业领先地位。同时，公司积极布局钙钛矿/晶硅叠层电池用超低温固化导电浆料。在半导体电子领域，不断丰富完善芯片封装银浆产品组合，积极拓展功率半导体封装用烧结银与AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料，加强市场开发力度，持续出货并优化客户结构。

要点十二:高性能电子材料
公司以“全球能源结构转型与国家半导体战略”为长期可持续的发展契机与战略依托，致力于通过高性能电子材料服务于光伏新能源与半导体电子等应用领域。公司依托国际化研发团队，通过多年来的技术研发和持续创新，逐步形成了以市场为导向，以客户需求驱动的自主研发体系，掌握了以玻璃体系，有机体系，银粉体系为代表的多项核心技术，形成了多系列光伏导电银浆产品，获得了包含晶科能源，晶澳太阳能等光伏产业知名厂商的广泛认可并建立了长期稳定的合作关系，树立了国产光伏导电银浆“高效，稳定，可靠”的良好品牌形象，已处于全球光伏导电银浆供应链的领先位置，在行业中享有较高的知名度和美誉度。