四会富仕涨停原因,四会富仕热点题材

《 四会富仕 300852 》

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《四会富仕 300852》 热点题材

四会富仕涨停原因:
300852 四会富仕11:09创业板+通信-5G+PCB+21半年报+次新-远端
次新+21半年报增长37%+主营业务为印制电路板+内资PCB百强企业中,专业小批量板销售收入排名仅次于崇达技术.兴森科技.明阳电路+外销比57.7%+20年报高送转10转8派4元+(2021年1月)拟购买土地使用权,用于年产200万平方米高可靠5G通信电路板项目的建设用地+(2020年9月)拟建设总投资10亿元年产200万平方米高可靠5G通信电路板项目
(更新时间:2021-07-29)

四会富仕涨停/异动原因:
PCB+汽车电子+激光雷达
1、公司是国内领先的PCB小批量板生产商,主营业务为印制电路板的研产销;产品广泛应用于工业控制、汽车电子、医疗通信等领域,也可应用于充电桩上;公司汽车类产品通过EMS公司在燃油车与新能源车都有应用,建立合作联系的新能源车企有小鹏、比亚迪等。
2、激光雷达用PCB是公司较成熟的汽车电子产品。公司汽车电子类产品广泛应用于抬头显示、智能座舱、电子后视镜等产品中。
3、公司客户包括松下、日立、欧姆龙等终端产品自主品牌,万特集团、希克斯等EMS公司,中央铭板、兴电集团、京写等PCB企业以及三笠商事等贸易商。(详细解析请查阅21年7月13日异动解析)
(更新时间:2023-03-09)

题材要点:

要点一:募投项目投产
2021年公司加快募投项目的建设进度,于2021年9月完成全线投产,以应对批量较大的汽车类产品的急增需求。为了对应以多品种小批量为主的工业控制类客户对于PCBA的需求,公司筹建的PCBA(五期)工厂预计将在2022年3月完成单线试产。以小批量,快板为主的一,二期工厂,以中大批量为主的三期工厂,以高多层,HDI为主的四期工厂,以小批量电路板贴装为主的五期PCBA工厂,共同构成了样板,小,中,大批量全面快速对应的生产格局,给客户提供从样板设计,制作,贴片等全流程服务,进一步增强和客户的合作联系。公司以客户为中心,以为客户创造价值为宗旨,依托广东省工程技术中心,广东省企业技术中心平台积极开展研发活动,持续研发投入,研发各种高附加值,高难度的特种电路板,如金属基电路板,刚挠结合板,任意层互联,MiniLED板等,为公司持续拓展国内外高端客户提供技术支持。

要点二:同汽车PCB制造商合作
2021年8月份,公司与日本シイエムケイ株式会社,新昇电子(香港)有限公司(“CMK集团”)共同签署了《Strategic AllianceAgreement》。主要合作内容:在产品合作,质量,成本,人员交流,联合采购等方面建立全方位的合作体系,在印刷线路板业务方面进行信息交流,人力资源开发,联合研究等方面展开合作。CMK集团是主营印制电路板研发,生产与销售的日本上市公司,以汽车电子电路板制造著称,产品以HDI,高多层等为主。根据N.T.Information的统计,2018年其汽车PCB收入高达6.28亿美元,为全球最大汽车PCB制造商。

要点三:新能源汽车电池管理系统(BMS)
2020年11月13日公司在互动平台披露:公司汽车电子产品在传统燃油汽车与新能源汽车上应用广泛,如车灯,T-BOX,中控台,ECU,天线,及新能源汽车电池管理系统(BMS)等。

要点四:行业前景
据Prismark数据显示,2020年在计算设备强劲需求的带动下,PCB行业实现6.4%的大幅增长,全球产值约652.19亿美元。2021年在下游需求恢复,产品升级,库存补充等因素的刺激下,PCB市场预计实现23.4%的高增长,市场规模近800亿美元。以5G通讯设备,智能手机及个人电脑,VR/AR及可穿戴设备,高级辅助驾驶及无人驾驶汽车等为代表应用的电子信息产业的快速发展,让成熟的PCB产业从以量价取胜的红海,进入以高质量和高技术推动的蓝海。根据Prismark预测,多层板仍将保持重要的市场地位,高多层板产值增速将高于中低层板,我国8-16层及18层以上的高多层板2020-2025年复合增长率预计分别达6.0%和7.5%,大幅领先于多层板行业平均增速。根据Prismark数据,2025年HDI板市场规模可达137.41亿美元,2020至2025年复合增长率达6.7%,2025年IC封装基板市场规模预计达161.94亿美元,2020至2025年复合增长率达9.7%。

要点五:行业地位
根据CPCA公布的《第二十届(2020)中国电子电路行业排行榜》,公司在内资PCB企业排名第四十四位。公司产品主要专注于工业控制,汽车电子领域,其对PCB的品质,寿命,高可靠性要求严苛。在工业控制领域,公司产品主要应用于机器设备的伺服电机及伺服驱动器,可编码控制器(PLC),工业马达等。在汽车电子领域,公司贴近客户需求,相继开发出应用于新能源汽车的大电流,高散热的嵌埋铜块电源基板,金属基基板,陶瓷基板,及刚挠结合板,超厚铜(≥6OZ)基板,控深阶梯基板,大尺寸板等新产品,逐步从车载通讯系统,车室内装系统,照明系统等普通汽车PCB往高附加值的车身控制安全系统,动力引擎控制系统等重要安全部品拓展。

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