科翔股份 核心题材：
PCB+汽车电子+HDI+先进封装
1、2024年6月21日盘后互动，公司PCB产品可以广泛应用于汽车电子领域，汽车电子是公司产品重要应用领域之一。
2、公司生产的多层板量产能力可达32层，任意层互连HDI板量产能力可达14层。公司HDI高端pcb产品对于英伟达、苹果、华为公司，是通过部分客户通过产业供应链进行部分产品的合作。
3、2024年2月21日互动，公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系，公司在800G光模块领域等新产品的研发工作也在有序推进。
4、华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等）。
（更新时间：2024-06-24）

题材要点：
要点一:高密度印制电路板研发、生产和销售
科翔股份公司是一家专注于高密度印制电路板（PCB）研发、生产和销售的高新技术企业。公司提供多种类型的PCB产品，包括双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板及柔性线路板等。这些产品广泛应用于多个下游领域，如汽车电子、新能源、网络通讯、消费电子、工业控制、智能终端、医疗电子及军工航天等。公司在报告期内的主营业务和产品结构未发生重大变化，继续保持在PCB行业的领先地位，尤其是在汽车电子和新能源领域的应用占比较大，成为公司营收的重要来源。

要点二:高密度印制电路板
科翔股份公司主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售。其产品包括双层板、多层板、高密度互连（HDI）板等，广泛应用于汽车电子、新能源、网络通讯等领域，满足多种行业需求。

要点三:多样化PCB产品
公司提供多样化的PCB产品，如厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板和柔性线路板。这些产品在消费电子、工控安防、智能终端等多个领域具有重要应用价值。

要点四:汽车电子应用
科翔股份的产品在汽车电子领域有广泛应用，支持汽车电子设备的复杂电路需求，助力汽车智能化发展，满足行业对高性能、高可靠性PCB的需求。

要点五:新能源领域
公司产品在新能源行业中发挥关键作用，支持新能源设备的高效电力传输和控制系统，助力行业实现绿色能源的高效利用和可持续发展。

要点六:网络通讯支持
在网络通讯领域，科翔股份的PCB产品支持高速数据传输和稳定的网络连接，满足行业对高频、高速电路板的需求，推动通信技术的进步。