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金百泽 核心题材：
与工业富联合资公司+PCB+光模块+英伟达
1、公司与工业富联子公司合资成立杭州佰富物联科技，持股70%；产品和技术应用于人工智能领域。
2、公司专注电子互联技术，为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、印制电路板PCB等服务。公司有相关技术与产品应用于400G超高速光模块，并具备一定的生产能力，800G光模块应用于客户研发阶段样板生产。公司具有高密度互连板HDI 和电子工程服务领域的技术积累。
3、2024年3月7日互动，公司表示基于英伟达Jetson AGXX avier评估板项目正在有序开展中。公司旗下品牌造物工场专注集成电子产品设计与创新服务，其研发的产品方案有使用英伟达的产品，并得到相关技术支持。
4、在5G基建领域，公司与多家5G通信核心供应商展开深入合作，开发了5G天线模块等多款PCBA产品并完成交付。
（更新时间：2025-08-20）

题材要点：
要点一：专注电子产品研发和硬件创新领域
金百泽公司主要从事电子电路行业，核心业务为集成设计IPD、集成制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务。公司以设计和制造为手段，提供生产型、科创型和数字科技服务，聚焦于电子产品研发、专精特新企业的硬件创新集成服务市场。公司通过一站式服务模式，涵盖电子产品方案设计IDH、BOM工程设计EBOM和可靠性检测等，满足客户从创意到产品的一站式需求。业务运营模式包括研发设计、生产制造、供应链管理及数字化服务，产业链定位为电子电路行业的设计与制造服务提供商。

要点二：集成产品设计IPD
IPD设计中心提供电子产品的硬件设计、软件设计、工业设计，专业PCB设计、信号完整性仿真、EDA软件研发等服务。自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill和KBEDA-DFM，以及金百泽电子封装库，支持高速高密PCB设计服务，实现产品性能提升与成本下降。

要点三：集成产品制造IPM
IPM中心提供产品集成解决方案、电子元器件选型及供应、PCBA装联及组装一站式EMS服务。通过可制造性设计DFM和可装配性设计PFM约束规则，快速响应提供高可靠性产品保障，为客户提供精准的定制化服务。

要点四：PCB制造
公司PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求，产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路、嵌入式印制电路板等。应用领域包括智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备等。

要点五：国际化销售策略
金百泽采用与当地服务商合作的代理销售模式，深入本地市场，推动国际化进程。通过战略伙伴关系，结合当地服务商的技术能力和公司的制造能力，共同推动业务本地化。

要点六：科创及数字化服务
公司提供科创服务及数字化转型服务，包括智能工程研究院、职业教育、中试验证、资本孵化、云创工场、众创空间及智慧园区运营的科创服务体系。造物数科聚焦电子信息领域的产业互联网运营，依托电子电路行业服务知识，携手华为云共同打造应龙系列平台，提供从产品创意到量产的一站式服务。

要点七：电子制造服务先锋
金百泽公司是电子电路行业的集成设计与制造服务提供商，核心业务为集成设计IPD、集成制造IPM、印制电路板PCB及科创服务、数字化转型服务。公司在PCB样板领域具有技术领先地位，2019年入选工信部第一批符合印制电路板行业规范的企业名单，全国首批通过认证的企业之一。公司拥有超过300名工程师组成的复合型技术团队，与全球近20,000家客户建立了良好的合作关系。